宇陽科技

軟端子MLCC產品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

什么是軟端子MLCC？

1、軟端子MLCC的定義與市場需求

在電子元器件領域，多層陶瓷電容器（MLCC）被譽為“電子工業的基石”，其小型化、高容值、低ESR等特性使其廣泛應用于各類電子設備。而近年來，隨著5G通信、新能源汽車、工業自動化等領域的快速發展，傳統MLCC在極端溫度、機械振動或PCB彎曲場景下的可靠性問題逐漸凸顯。軟端子MLCC（Soft Termination MLCC）的誕生，為解決這一問題提供了創新方案，成為高可靠性設計的“隱形守護者”。

圖1：MLCC失效比例

如圖1，從統計結果可知，MLCC的失效模式中，機械應力導致的失效模式占比較高，達到大約60%比例，屬于MLCC的傳統痛點，改善需求較大。

圖2：機械應力失效形態

如圖2，機械應力失效主要為PCBA板的形變傳導到MLCC端頭連接處，傳統MLCC硬質端頭抗應力能力較弱，導致端頭處陶瓷體產生裂紋，從而引起MLCC失效。軟端子MLCC是一種專為解決機械應力導致失效問題而設計的電子元件，其核心在于端子的柔韌化設計。軟端子MLCC通過材料與結構創新，顯著提升了電子設備在嚴苛環境下的可靠性，在汽車和工業類應用環境中越來越多的被大家選用。

2、軟端子MLCC和通用MLCC的制程差異

軟端子MLCC相比通用MLCC增加了二次封端和固化的工序，該工序的功能是二次封端制作樹脂端頭層，然后通過低溫固化樹脂層，以達到在MLCC端頭處增加柔性材質，完成軟端子MLCC工藝制程。

3、軟端子MLCC和通用MLCC的結構差異

兩種MLCC端頭結構對比

軟端子MLCC

金屬銅端頭層

導電樹脂固化層

鍍鎳阻擋層

鍍錫焊接層

通用MLCC

金屬銅端頭層

鍍鎳阻擋層

鍍錫焊接層

注：由內到外各層結構與材質

圖3：軟端子MLCC剖面結構

軟端子MLCC端頭為四層金屬/樹脂結構，包含三層硬質金屬層端頭以及一層軟質導電樹脂層端頭，在PCBA彎曲、振動或產品處于溫度變化環境時，抵抗環境對MLCC產生應力的能力相比通用MLCC大幅提升，可以較好的降低MLCC端頭裂紋引起的絕緣電阻降低和短路的風險。

圖4：通用MLCC剖面結構

通用MLCC端頭為三層金屬層，均為硬質金屬層端頭，在PCBA彎曲、振動或產品處于溫度變化環境時，抵抗環境對MLCC產生應力的能力相比軟端子MLCC較低，較易導致MLCC端頭處產生裂紋，引發絕緣電阻降低或短路的情況。

4、軟端子MLCC優勢

應力吸收：柔性端頭（導電樹脂層）可變形緩沖，降低傳遞至陶瓷層的機械應力。

抗熱膨脹不匹配：緩解陶瓷與PCB基材（如FR4）因CTE差異產生的熱應力。

5、軟端子MLCC和通用MLCC的標準差異

圖5：端電極結合強度測試方法

如圖5所示，端電極結合強度測試方法為將待測試樣品安裝在試驗基板上，施加垂直方向的力，并測量電容量（測試標準：軟端子MLCC彎曲度≥3mm；通用MLCC彎曲度≥1mm）。

軟端子MLCC和通用MLCC對比測試

1、測試方法

將MLCC焊接在測試板上，然后將PCBA板彎曲到極限水平，彎曲速度1mm/s。

將測試后的MLCC取下，進行DPA剖面分析內部結構是否有異常。

由以上軟端子MLCC產品與通用MLCC產品極限Bending測試后剖面結構情況可知：當MLCC端頭受到極限機械應力作用時，軟端子MLCC產品相比通用MLCC產品具有更強的抗機械應力能力，在通用MLCC產品產生機械裂紋的應力條件下軟端子MLCC產品通過柔性端頭釋放應力，完成對陶瓷體的保護，降低了機械裂紋產生的風險。

軟端子MLCC產品市場應用

宇陽科技推出車規、工業和通用等多系列軟端子MLCC產品，適配多種環境需求和終端產品應用，產品封裝涵蓋0402~2220等多種尺寸，應用溫度滿足-55℃~150℃等各環境應用，電容量涵蓋0.1pF~220μF等多梯度范圍，詳情可聯系我司銷售人員或技術支持人員。