在EDA領(lǐng)域,臺灣省有晶心、力旺這樣的企業(yè)。然后在IC設(shè)計領(lǐng)域,從存儲芯片,到邏輯芯片,再到數(shù)字芯片,Asic這樣的芯片,臺灣省都有廠商參與。
再到IC制造,以臺積電為代表,還有像聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、力晶等一大批的代工企業(yè),前10大代工廠商中,臺灣省占了4家。而在IC封測上,臺灣省也有眾多的企業(yè),前10大企業(yè)中,就占了6家。此外,圍繞著芯片產(chǎn)業(yè),臺灣省還有各種設(shè)備產(chǎn)業(yè)、材料產(chǎn)業(yè),輔料等等,像LCD、LED這樣的產(chǎn)業(yè),臺灣省也比較發(fā)達(dá)。所以說臺灣省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球最全也是行業(yè)公認(rèn)的。
可見,臺灣省雖然小,但在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位真的不容小覷,這一方面確實也值得我們學(xué)習(xí)和借鑒。
臺灣大型企業(yè)的排名:
臺積電
臺塑集團(tuán)
鴻海精密
宏碁
廣達(dá)電腦
明基電通
聯(lián)電
本文整合自:啟迪大眾分享網(wǎng)、只談科技
審核編輯:符乾江
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發(fā)表于 01-15 15:21
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發(fā)表于 01-14 10:53
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今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié),可以用下圖概括:
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻,了解到芯片制造過程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極
發(fā)表于 12-29 17:52
首先,感謝電子技術(shù)論壇的支持,讓我有機(jī)會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》,讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
拿到《大話
發(fā)表于 12-25 20:59
收到《大話芯片制造》這本書有一周了,現(xiàn)在寫第二篇讀后感!
我也看了朋友們寫的讀后感,給我耳目一新的感覺,從頭到尾,圖文并茂解釋很到位!其中感覺芯片制造過程,就像在針尖上跳舞,難度系數(shù)無
發(fā)表于 12-21 21:42
的了解。此外還科普了半導(dǎo)體公司命名的逸聞趣事,增添了幾分趣味。
第二章,則簡單的科普了什么是半導(dǎo)體,半導(dǎo)體的分類是什么?IC芯片是怎么制造的?半導(dǎo)體的基本工藝(沉積,刻蝕,離子注入,化學(xué)機(jī)械研磨,清洗等
發(fā)表于 12-21 16:32
大家能看到這篇讀后感,說明贈書公益活動我被選中參加,我也算幸運兒,再次感謝贈書主辦方!
關(guān)于芯片制造過程中,超純水設(shè)備制造工藝流程中導(dǎo)電率控制。在正常思維方式,水是導(dǎo)電的,原因?qū)щ娛撬s質(zhì),多數(shù)人
發(fā)表于 12-20 22:03
芯片設(shè)備公司,在世界著名芯片制造設(shè)備企業(yè)從業(yè)超26年,同時系日本華僑華人博士協(xié)會會員。
譯者序
在芯片制
發(fā)表于 11-04 15:38
ESMT為中國臺灣上市公司晶豪科技,BU2主要從事音頻功放芯片研發(fā)銷售,目前3-120W全系列芯片應(yīng)用于各大產(chǎn)品,
如手機(jī)、音響、電視、一體機(jī)、顯示器、攝像頭等領(lǐng)域!
AD82178為
發(fā)表于 09-25 11:33
在中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計劃(TCIIP)的強(qiáng)勁推動下,臺灣正加速翻新兩座關(guān)鍵性的12英寸晶圓廠,以進(jìn)一步激活半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。此舉旨在為島內(nèi)的小型集成電路(IC)設(shè)計企業(yè)及蓬勃發(fā)展的初創(chuàng)公
發(fā)表于 09-24 14:22
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共讀好書 芯片制造 芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始,經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計和制造。設(shè)計需要大量的計算機(jī)
發(fā)表于 07-04 17:22
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日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措,旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場的地位,并特別針對AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。
發(fā)表于 04-16 15:03
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發(fā)表于 04-10 16:30
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最新消息,中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計劃,旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè),幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。
發(fā)表于 03-21 14:19
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