在2021年年末才發(fā)布的Vivo S12手機(jī)，后置雖配上了1.08億像素的主攝，但是在前置下的功夫似乎更多，劉海前攝選用了4400萬(wàn)像素主攝加800萬(wàn)像素廣角，另外還配備了兩顆前置閃光燈。

但是處理器方面，卻并沒(méi)有使用高通驍龍?zhí)幚砥鳎沁x擇了MTK的天璣1100處理器。

拆解步驟

位于整機(jī)底部的SIM卡托，帶有防水膠圈。加熱后蓋并利用吸盤和翹片打開，后蓋與中框通過(guò)膠固定，后蓋整體都貼有復(fù)合散熱材料。由于采用的是金屬邊框+玻璃后蓋的組合，沒(méi)有延展性，所以拆解較費(fèi)事。后置攝像頭保護(hù)蓋通過(guò)膠固定在后蓋上，內(nèi)側(cè)貼有泡棉用于保護(hù)攝像頭。

金屬中框上面的有一顆螺絲上面貼有防拆貼紙。主板蓋上貼有泡棉保護(hù)，泡棉下方貼有石墨片，揚(yáng)聲器上面貼有石墨散熱片。

擰下螺絲，取下主板蓋和揚(yáng)聲器模塊，USB接口有一個(gè)USB定位器保護(hù)。

NFC線圈和后攝像頭閃光燈都是通過(guò)雙面膠固定在主板蓋上面，通過(guò)彈片與主板連接。

主板上面貼有導(dǎo)電布和銅箔，前攝像頭背面貼有石墨散熱片。揚(yáng)聲器對(duì)應(yīng)內(nèi)支撐位置貼有黑色泡棉保護(hù)，副板上面有白色防水標(biāo)簽。

主板和副板都是使用一顆螺絲固定，主板上也有防水標(biāo)簽。并且屏蔽罩上還貼有銅箔，CPU位置涂有導(dǎo)熱硅脂。前后五個(gè)攝像頭都固定在主板上。

取下電池，電池也是通用的易拉把手以及膠紙固定。

取下同軸線，主副板連接軟板，聽筒，振動(dòng)器，指紋傳感器。最后取下按鍵和按鍵軟板，按鍵通過(guò)兩個(gè)金屬卡扣固定，取下金屬卡扣，可以直接拔出按鍵，按鍵軟板通過(guò)雙面膠固定，使用撬片取出。

最后加熱，取下三星AMOLED屏，在屏幕軟板位置貼有導(dǎo)電布。

內(nèi)支撐上面貼有石墨片，取下石墨片，可以看到散熱銅管和內(nèi)支撐上方的光線距離傳感器軟板。

細(xì)節(jié)部分

兩側(cè)前置閃光燈位置有透明燈罩，同時(shí)由原來(lái)的兩側(cè)各一顆補(bǔ)光燈變成了兩顆。

S系列還是主打拍照和超薄機(jī)身，S12沒(méi)有使用中框，而是一體的內(nèi)支撐，相應(yīng)減少了厚度。

S12整機(jī)厚度和顏色不同而有所區(qū)別，我們拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他兩款官方給出的整機(jī)厚度是7.39mm。原因未知。

主板ic信息

根據(jù)小E統(tǒng)計(jì)共在整機(jī)內(nèi)發(fā)現(xiàn)將近10家左右國(guó)產(chǎn)公司器件，如歌爾電子、匯頂科技、AAC、ECT電連等公司。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6891Z-天璣1100 5G芯片

2：Samsung-K3UH7H70BM-AGCL-8GB內(nèi)存

3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB閃存

4：Media Tek -MT6190W-射頻收發(fā)器

5：QORVO -QM75041-5G功率放大器模塊

6：Media Tek -MT6308HP-電源管理芯片

7：NXP -SN100T -NFC 控制器

8：Media Tek -MT6635 -WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6359VPP-電源管理芯片

2：STMicroelectronics-LSM6DSM-6軸加速計(jì)+陀螺儀

3：QORVO -QM77040 -射頻前端模塊

4：Goertek -麥克風(fēng)

總結(jié)信息

整機(jī)拆解不算復(fù)雜，但是后蓋內(nèi)支撐之前沒(méi)有什么縫隙，并且螢石AG工藝的后蓋，內(nèi)支撐為金屬材質(zhì)，所以打開后蓋比較費(fèi)事。

整機(jī)共采用19顆螺絲+1顆螺母固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。同時(shí)S12采用了前置雙攝44MP+8MP，同時(shí)屏幕上方兩側(cè)分別使用兩顆LED補(bǔ)光燈。USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。散熱方面，整機(jī)采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。（編：Judy）

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