第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)將于3月15-16日召開(kāi)。作為中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技將主承辦此次盛會(huì)。

中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)是國(guó)內(nèi)涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的專業(yè)研討會(huì)，也是權(quán)威的行業(yè)盛會(huì)。本次會(huì)議以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對(duì)芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

長(zhǎng)電科技重要演講提要

3月15日 高峰論壇

主旨演講一

《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》

鄭力(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì) 當(dāng)值理事長(zhǎng))

主旨演講二

《芯片成品制造先進(jìn)技術(shù)及其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈影響》

陳靈芝(長(zhǎng)電科技 副總裁)

3月16日 專題論壇

主旨演講三

專題三《先進(jìn)芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)》

林耀劍(長(zhǎng)電科技總部副總裁、技術(shù)研發(fā)中心總經(jīng)理)

主旨演講四

專題四《汽車電子應(yīng)用中的先進(jìn)封裝技術(shù)》

鄭剛(長(zhǎng)電科技 汽車事業(yè)部總經(jīng)理)

長(zhǎng)電科技期待在本次活動(dòng)中與各位業(yè)界同仁共話半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的未來(lái)，展示交流卓越的芯片成品制造技術(shù)，以及通信、高性能計(jì)算、車載電子、存儲(chǔ)等熱門市場(chǎng)應(yīng)用及解決方案。

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關(guān)于長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題：CSPT 2021第十九屆封測(cè)年會(huì)即將開(kāi)幕，長(zhǎng)電科技驅(qū)動(dòng)行業(yè)協(xié)同發(fā)展

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審核編輯：湯梓紅