今日，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業最具影響力和權威性的年度盛會。來自政府主管部門、產業和行業專家、協會、科研機構以及封測產業鏈上下游相關聯企業的嘉賓，采用線上和線下結合的方式，通過高峰論壇、專家分享、企業交流以及多場專題論壇等形式，為從業者提供了一個了解半導體產業、技術發展與市場格局，洞察芯片成品制造創新趨勢的交流和合作機會，助力中國半導體行業實現協同高速發展。據統計，活動期間近五萬人通過遠程連線的方式參加了會議。

在半導體行業正逐步進入“后摩爾時代”的時代產業背景下，芯片成品制造已成為最具潛力的顛覆性技術之一。能否實現全產業鏈的協同發展，成為封測行業提升產業價值、取得重大突破的關鍵。在大會首日的高峰論壇上，中國半導體行業協會封裝分會當值理事長，長電科技首席執行長鄭力先生提出：“封測行業全產業鏈更緊密的協同發展已呼之欲出。上下游企業及關聯單位需要以更為開放、緊密的合作，共同探索產業鏈協同發展創新之路。”

中國半導體協會封裝分會當值理事長，長電科技首席執行長鄭力在2021封測年會上做《中國半導體封測產業現狀與展望》主旨報告

為期兩天的封測年會包括高峰論壇及四個專題會場，近60位行業領導、院士、知名學者及專家發表主題演講，受到行業廣泛關注。

中國半導體協會封裝分會副秘書長，長電科技副總裁任霞女士表示：“經過產業鏈各方的不懈努力，國內封裝測試技術近年來取得長足進步，產業的全球競爭力得到顯著增強。在產業鏈上下游走向協同發展的趨勢下，行業內的企業和機構應以開放、共贏的態度，強化產業鏈各方的緊密協作，消除短板，加速技術研發到應用落地的轉化效率，帶動全產業鏈共同進步，共同發掘顛覆性技術帶來的潛力與機遇。”

長電科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”來重新定義進入先進封裝時代的封測行業。在本屆封測年會中，“芯片成品制造”這一概念已得到從業者的普遍認同。在年會首日的高峰論壇中，長電科技副總裁陳靈芝以《芯片成品制造先進技術及其對產業鏈影響》為主題做了分享。她在演講中強調：先進芯片成品制造技術推動產業鏈的整體發展，需要材料供應商、設備供應商等整個產業鏈的不斷跟進開發、合作協同才能不斷地促進整個先進封裝技術的順利演進。

在16日的分論壇上，長電科技專家做了《長電科技有機基板封裝技術的介紹和探討》及《汽車電子應用中的先進封裝技術》的專題報告。向與會嘉賓全景式地介紹了有機基板封裝的發展現狀和發展趨勢;同時表示，針對汽車電子“新四化”產業升級的需求和創新的應用場景，芯片已成為汽車智能升級、創新體驗的一個關鍵的突破口，長電科技為促進汽車電子產業升級發展，針對汽車電子的開發平臺，項目管理以及產品設計線路圖提供有力支撐。

伴隨著產業發展和市場需求，長電科技作為市場規模中國大陸第一、全球第三的芯片成品制造領軍企業，不僅以專業化、國際化管理積極開拓全球市場、強化技術積累，保持穩健的業績增長，同時也積極發揮龍頭企業的帶頭作用，投身于產業鏈上下游深度合作、產學研合作等跨企業、跨行業合作，率先垂范帶動行業內各領域的整體進步。未來，長電科技仍將繼續發揮自身優勢，攜手各方共建健康、開放的產業鏈生態，為中國半導體產業發展做出更大貢獻。

關于長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾22個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

審核編輯：湯梓紅