Vishay Intertechnology商用IHSR高溫電感器為多相電源提供超低 DCR

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）??推出了一種新型商用 IHSR 高溫電感器，其 2525 外殼尺寸為 7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51專為多相、大電流電源和濾波器而設(shè)計，與典型功率電感器相比，DCR 降低了 50%，在整個工作溫度范圍內(nèi)具有出色的電感穩(wěn)定性，并且與鐵氧體解決方案相比具有軟飽和。

基于 Vishay 廣受歡迎的 IHLP ?技術(shù)，今天發(fā)布的電感器針對高達(dá) 10 MHz 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的能量存儲和高達(dá)電感器 SRF 的大電流濾波應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。該器件的工作溫度高達(dá) +155 °C，專為筆記本電腦、臺式機(jī)和服務(wù)器中的濾波和 DC/DC 轉(zhuǎn)換而設(shè)計；POL轉(zhuǎn)換器；顯卡；分布式電力系統(tǒng)；和 FPGA。

IHSR-2525CZ-51 的 0.38 mΩ 的低典型 DCR 和 0.056 μH 的電感允許比競爭技術(shù)更高的電流密度，而其 3 mm 的外形可實(shí)現(xiàn)更纖薄的最終產(chǎn)品。該電感器采用 100% 無鉛 （Pb） 屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，可將蜂鳴噪聲降至超低水平，具有高抗熱沖擊、防潮和抗機(jī)械沖擊能力，并可處理高瞬態(tài)電流尖峰而不飽和。該器件符合 RoHS、無鹵素和Vishay Green標(biāo)準(zhǔn)。

高通推出第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺以擴(kuò)展產(chǎn)品組合從而加速移動計算的發(fā)展

在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通技術(shù)公司推出第3代驍龍8cx計算平臺，擴(kuò)展面向始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品組合，該平臺旨在通過頂級的超輕薄、無風(fēng)扇筆記本電腦，帶來用戶期待的性能和卓越體驗。公司還推出了驍龍第3代7c+計算平臺，旨在利用穩(wěn)健的5G連接和先進(jìn)的AI體驗，鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)。兩款平臺都采用智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，為終端用戶提供革新的PC體驗，并重新定義移動計算。

全新第3代驍龍7c+計算平臺將以出色性能水平和先進(jìn)功能賦能全新的入門級產(chǎn)品。采用6納米工藝制程的第3代驍龍7c+計算平臺，專為Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)的用戶打造，與前代平臺相比，CPU性能提升高達(dá)60%、圖形處理性能提升高達(dá)70%。高通AI引擎支持AI加速體驗，使入門級平臺支持前所未有的每秒6.5萬億次運(yùn)算（6.5 TOPS）的算力。第3代驍龍7c+計算平臺還首次在入門級平臺中引入5G連接，為使用經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品的用戶提升了連接能力的標(biāo)準(zhǔn)。其集成的驍龍X53 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持5G Sub-6GHz和毫米波，實(shí)現(xiàn)高達(dá)3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺采用高通FastConnect 6700，支持速度高達(dá)2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。我們始終致力于讓連接惠及更多用戶，第3代驍龍7c+計算平臺帶來增強(qiáng)的連接技術(shù)，將賦能全新水平的入門級Windows PC和Chromebook成為快速、先進(jìn)、高效、始終連接的筆記本電腦。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Miguel Nunes表示：“第3代驍龍8cx計算平臺基于能夠變革PC行業(yè)的技術(shù)而打造，在超輕薄、無風(fēng)扇的系統(tǒng)中通過突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音頻功能、高速5G連接和芯片到云的安全性，帶來頂級體驗。借助第3代驍龍7c+計算平臺，我們正通過在整個生態(tài)系統(tǒng)中擴(kuò)展5G移動計算，提升入門級產(chǎn)品的標(biāo)桿。無論面向消費(fèi)者、企業(yè)級用戶或教育領(lǐng)域，驍龍計算平臺都將為生態(tài)系統(tǒng)客戶和終端用戶提供其所需的功能和體驗。”

綜合高通和Vishay官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷