ROHM開發出45W輸出、內置FET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC

全球知名半導體制造商羅姆面向空調、白色家電、FA設備等配備交流電源的家電和工業設備領域，開發出內置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉換器*2IC“BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）”

新產品采用了融入ROHM高耐壓工藝技術和模擬設計技術的控制電路（X電容*5放電功能），即使取消以往必須的既是損耗源又具有防觸電功能的放電電阻，也可以滿足安全標準“IEC 62368”的安全要求。此外，利用自有的低待機功耗控制技術（優化控制功率半導體的開關次數和流經隔離變壓器的電流），進一步降低了應用待機時的IC功耗，系統待機功耗與普通產品相比降低了90%以上，成功地將待機功耗抑制到17mW（AC輸入230V、輸出功率0W時）。

新產品是將ROHM的低損耗功率半導體（Super Junction MOSFET， 簡稱“SJ-MOSFET”）和控制電路等一體化封裝的IC，使交流輸入85V～264V、輸出功率到45W的AC/DC轉換器的開發變得更容易。新產品采用表貼型封裝，實現了過去很難的電路板自動安裝；而且還采用特別開發的控制電路，可以在取消電源輸入端的放電電阻器（待機時的損耗源）的情況下也符合“IEC 62368*4”標準；同時，利用ROHM自有的低待機功耗控制技術，使待機功耗顯著降低。不僅如此，最高的工作電源電壓（VCC）可達60V，無需降壓用的外部電源電路。與同等性能的普通產品相比，支持自動安裝將有助于降低工廠的安裝成本，同時還將待機功耗降低90%以上，并減少4個電源電路器件，從而有助于提高節能性和可靠性。

高通升級產品路線圖，在驍龍7系、6系和4系移動平臺中提供更多的功能

高通技術公司四款移動平臺——驍龍?778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。

高通技術公司產品管理高級總監Deepu John表示：“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅動力，特別是在新興市場。驍龍產品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創造絕佳機遇并提供更多選擇，以持續滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求?！?/p>

驍龍移動平臺各個層級都呈現出強勁勢頭。通過將驍龍8系的先進特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中，促進了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續增長。由于市場對高端智能手機的強大需求，僅過去一年，采用驍龍7系移動平臺的終端款數就增長了44%（包括已經發布和正在設計中的終端款數）。針對驍龍6系移動平臺，消費趨勢顯示中端智能手機將成為5G普及的主要驅動力，尤其是在新興市場。此外，在不到一年的時間里，已經有超過85款基于驍龍480的終端發布或正在開發中。

綜合羅姆和高通官網整合

審核編輯：郭婷