問題描述：某金屬外殼的產(chǎn)品，產(chǎn)品構(gòu)架示意圖如下。其中，PCB板只有一個工作地，PCB板的工作地與產(chǎn)品金屬殼體無任何連接。

1) 對產(chǎn)品的PCB板進(jìn)行接地設(shè)計時，一方面要強(qiáng)調(diào)PCB的接地點(diǎn)位置要靠 近電纜出口處(即 PCB 中連接器的附近)，另一方面也要強(qiáng)調(diào) PCB 工作 地的接地方式。原理上，PCB 與殼體之間需要在測試頻段范圍內(nèi)形成等電 位的互聯(lián);2) PCB 與殼體之間需要在測試頻段范圍內(nèi)的不等電位的互聯(lián)，會引起個別諧 振頻點(diǎn)的測試風(fēng)險，用導(dǎo)線來實(shí)現(xiàn) PCB 板的工作地與殼體之間的互聯(lián)可 以認(rèn)為 PCB 板的接地沒有完成;3) 所謂的等電位互聯(lián)，就是實(shí)現(xiàn)在EMC的測試頻段范圍內(nèi)PCB的工作地與 產(chǎn)品殼體之間形成較低的阻抗(包括寄生電感感抗和電阻)。

以下兩種方式可認(rèn)為實(shí)現(xiàn)了等電位互聯(lián)：

PCB的工作地平面與產(chǎn)品殼體平面之間直接采用有意搭接(如， 將 PCB 板的地平面與殼體的金屬表面在螺釘鎖緊后，實(shí)現(xiàn)兩 者之間非常緊密的電接觸，再如 PCB 板工作地平面與殼體平 面之間填充導(dǎo)電性材料;

PCB 的工作地平面與產(chǎn)品殼體平面之間采用第三導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，同時要求第三互聯(lián)導(dǎo)體長寬比小于 3，第三互聯(lián)導(dǎo)體與 PCB 工作地平面及金屬殼體之間的搭接采用有意搭接。

原文標(biāo)題：接地方式如此重要?

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審核編輯：湯梓紅