驍龍8 Gen 2芯片曝光

行業(yè)中曝光了高通最新的SM8550芯片的最新進度，知情人士透露該代號就是驍龍8 Gen 2芯片，而在其上市之前還會上市驍龍8 Gen1 Plus芯片，這兩塊芯片分別將在今年二季度和三季度逐漸上市。

據(jù)悉，該芯片將采用臺積電的4nm工藝，而并非三星工藝，驍龍8 Gen2將會采用全新的CPU/GPU架構，并且集成X70基帶，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。

驍龍8 Plus預計6月份上市

高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市。

驍龍8 Plus交由臺積電代工，使用了臺積電4nm工藝，這將是業(yè)界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機芯片（首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000）。

據(jù)悉，驍龍8 Plus仍會采用“1+3+4”的方案，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 730，性能相比驍龍8會有小幅提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。

高通完成從 SSW Partners 收購 Arriver交易

4 月 10 日消息，高通公司近日宣布已完成從 SSW Partners 收購 Arriver（安致爾）的交易，增強了高通技術公司為汽車制造商和一級供應商以規(guī)模化方式提供具有競爭力的開放式全集成先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案的能力。

收購完成后，基于此前與 Arriver 合作的基礎，高通技術公司將把 Arriver 的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產整合進其領先的 Snapdragon Ride平臺產品組合。

2023年全球5G連接將超過10億

高通公司在線舉辦“5G技術演進”媒體分享會，高通中國區(qū)研發(fā)負責人徐晧介紹了3月下旬剛剛完成的全球5G標準的第三個版本——R17的最新情況。

徐晧表示，5G在全球的發(fā)展非常迅速：目前，超過205家運營商已經部署了5G商用網(wǎng)絡，還有超過280家運營商正在投資部署5G技術；2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億。

文章綜合華商網(wǎng)、快科技、IT之家、新京報、新京報貝殼財經

編輯：黃飛