全球最大***企業ASML公布了一季度的業績，營收同比/環比下降19%、29.1%；凈利潤更是腰斬，原因就在于它的***銷量大跌所致，從光鮮無比的紅人到如今的落魄，可謂天地之別。

一、ASML成為紅人

ASML成為紅人，在于這兩年全球芯片產能擴張競賽所致，從2020年Q4以來，全球各個經濟體都展開了芯片產能擴張競賽，希望通過自建芯片制造廠，滿足自家制造業對芯片的需求，確保產業安全。

除了各個經濟體展開芯片制造產能擴張急需***之外，芯片制造企業之間的競爭也增加了對***的需求，這主要是因為三星、臺積電、Intel的競爭引發。

臺積電已連續20多年成為全球最大的芯片代工廠，它也由此成為ASML的大客戶；三星則希望在芯片代工市場分羹，近幾年也積極采購***；Intel大舉采購EUV***，更是進一步加劇了***的供應緊張狀況。

Intel自2014年投產14nm工藝之后一直止步不前，直到2019年才投產10nm工藝，7nm工藝則被Intel重新命名為Intel 4工藝，目前它正大舉推進采用EUV***的Intel 4工藝，它在愛爾蘭的芯片工廠已開始配套EUV***。

Intel是ASML最大的股東，它大舉采購EUV***，ASML自然得優先供應，如此EUV***可謂香餑餑，臺積電和三星在EUV***爭奪方面自然比不過Intel，ASML更是水漲船高，定價無論多么昂貴都被搶著要，甚至傳出EUV***的訂單已排到2024年。

一切似乎都顯示出ASML至少到2024年之前都無需擔憂業績問題，不過一切卻在今年初開始發生改變。

二、ASML嘗到落寞的滋味

Intel、臺積電和三星爭奪EUV***，在于它們在芯片制造工藝的競爭非常激烈，由于臺積電的先進工藝制程取得優勢，三星最先感受到壓力，因此三星一直都在積極采購先進***，希望在先進工藝制程上與臺積電一較高下。

不過三星在5nm工藝上卻遭遇了重大挫敗，它以5nm工藝為高通代工的驍龍888、以4nm（其實是5nm工藝的改進版）為高通代工的驍龍8G1都出現發熱問題，由此導致高通出走，而高通的出走讓諸多芯片企業都對三星抱有疑慮，這就導致三星推進先進工藝失去了意義而暫緩。

臺積電幫助蘋果和AMD在PC市場打開局面，給予Intel巨大的壓力，蘋果的M系處理器代表著ARM陣營的最強性能，M1 Pro MAX更是擊敗Intel的i9處理器，由此促進ARM陣營對PC市場蠢蠢欲動；AMD在桌面PC處理器市場擊敗Intel，更是讓Intel如鯁在喉。

這一切的根本都在于Intel的芯片制造工藝落后所致，因此Intel在加速推進Intel 4工藝，但是隨著愛爾蘭的工廠將在下半年投產，它對EUV***的需求也將減少。

對EUV***需求龐大的臺積電似乎也在轉變態度，它目前的3nm工藝制造廠已基本買到了所需的EUV***，再度大舉購買EUV***將是2nm工藝。然而3nm工藝已讓臺積電吃盡了苦頭，已延遲了一年量產，預期技術難度更高的2nm將需要更充分的準備，如此2nm工廠大舉采購EUV***的計劃也將延期。

臺積電推出了3D WOW封裝技術，以7nm工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術，性能提升了40%，性能提升幅度超過5nm工藝，如此對于大多數芯片企業來說未來或許以3nm工藝加3D WOW封裝可以得到比2nm工藝更先進的性能，而成本低得多，這也成為臺積電放緩2nm工藝研發進程因素。

最后一個是芯片供應短缺的跡象有舒緩的跡象，最先出現的就是手機，知名分析師郭明錤最先指出手機行業縮減1.7億訂單導致5G前端射頻芯片出現庫存，庫存足以支持未來6-9個月的需求；另外這兩年汽車、電視、手機等產品的銷量在下滑，實際對芯片的需求并未增長，芯片供應短缺與炒作有關，這更是給芯片產能擴張澆了冷水。

于是火熱了兩年的***需求驟然降溫，ASML的***銷量大跌，面對如此情景，唯一能救ASML的恐怕只有中國市場了，中國作為全球最大制造國，擴張芯片制造產能是既定的戰略，對***的需求頗為穩定。

同時中國的芯片產能擴張也是其他地區芯片制造企業猶豫的重要原因，因為中國制造向來以成本優勢著稱，只要中國能研發出來的芯片，其他地區的芯片企業在成本方面根本就無法與中國芯片競爭，這也降低了其他地區對***的需求，面對市場的變化，ASML會不會改變對中國芯片產業的態度呢？