|國內芯片遇冷的解析與對策

最近兩則新聞引起產業內人士高度關注：一則關于國內設計公司砍單，去年國內設計企業還在愁產能不足，最近卻砍單成風，下調預測，不僅小企業日子不好過，即便上市公司、銷售額10億元以上的大企業也愁眉不展。另一則新聞則是國際設計公司高調加單，搶產能之風甚至盛于去年，AMD季度報告稱必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款，高通、NVIDIA等巨頭也拿出巨資提前鎖定產能。相應的，國際代工廠全面上調代工價格，臺積電部分客戶已收到了漲價通知，漲幅6%，而去年8月臺積電剛上調了價格；而國內代工企業的部分工藝的產能出現閑置。同一世界，冰火兩重。

國內一家企業董事長給我打過這樣一個比方：全球芯片市場好比一個大劇院，那些為數不多的國際公司穿著西裝，喝著紅酒，在舞臺上談笑風生，指點江山，談論的話題是如何活得更好；臺下則是泥濘不堪的戰場，國內成千上萬家公司一邊仰望著舞臺上的明星，一邊相互廝殺，有一家剛找到一條通向舞臺的道路，試圖從泥潭里拔出一只腳，甚至還想爬上舞臺，洗掉泥巴，穿上西服，品嘗紅酒。但其他人聞訊而來，一擁而上，競相模仿，通道立刻變得擁擠，好不容易開辟出來的通道就此被堵死，直到把他拖入泥潭，這樣一來大家只能繼續在泥潭里廝殺。

這一冷一熱形成鮮明對比。國際企業欣欣向榮，而國內低水平重復競爭，大家多在低門檻的消費電子領域逐底競爭。我砍膝蓋，他剁腳脖子，打著國產替代的旗號，玩著“替代國產”的游戲；嘴里說著張江的芯片大業，心里念的卻是陸家嘴的上市經。

這種無序、混亂、低水平的裂變游戲何止于國內設計公司，更是整個行業的通病，制造、封測等所有領域無一幸免。20年來，本來我們的大企業、強企業就很少，航母還未成型，大帆船也稀有，拆大船造舢板卻一直玩不停。甚至有人還認為這種化整為零可以抵抗風險，這成千上萬的Start-up烏泱泱地鋪滿水面，貌似壯觀，還等不及制裁，就自相殘殺。更何況制裁也是制裁中芯華虹這些大企業，哪里還輪得到這些小蝦米。這些小企業且不論制裁，即便行業的一次尋常波動都經不起，一個浪花過來打翻一大片。說到底企業的主要任務是在市場里求生存，只有先解決市場生存，才有機會言及其他。

國內芯片遇冷解析

國內芯片公司的快速發展，大家有目共睹，但背后也藏著一些憂患，這些憂患造成了砍單降價這一結果，具體原因有以下幾點：

首先是國內設計公司競爭力弱。與國際巨頭公司相比，國內設計公司技術基礎較弱，研發積累不足。此前芯謀研究做了一張全球十大設計公司人數規模圖和一張國內設計公司人數排行榜圖（如下），可以看出國內外設計公司在人數規模上差距很大。當然，這些國際公司不僅人才眾多，知識產權底子也厚，定位于高端的IP也多。所以在市場不景氣的時候，可以東方不亮西方亮。

其次，近幾年國產替代熱潮下，大家寧為雞頭不為鳳尾，在資本和利益的驅使下，國內芯片公司的數量極具增加。一個老東家分散成一群公司，一個IP很快就成為幾十家公司都擁有的技術。大家都懷揣上市暴富目的，都如《阿Q正傳》里所說，“和尚摸得，我摸不得？”“別人上市得，我上市不得？”造富夢想使得企業發生裂變，一生二，二生三，三生萬物。人才滯漲等一系列問題，接踵而至。更別說抗風險能力了，本就臨時快速組建團隊，產品技術單一，知識產權保護弱，光有數量，沒有質量。

當然，最近這些年釋放的國產替代機遇也開始進入轉折期。從中興華為事件之后，讓國內廠商有了打入大型終端供應鏈的機會，大家都是無條件選擇使用國產產品。但最終，企業還是要靠產品說話，現在國內設計公司正遭遇這一難關。

此外，消費電子市場不及預期也是一大因素。對于他們的大部分來說，成也消費電子，失意也是消費電子。以手機為主的消費電子市場，在今年開年遭遇了寒流。機構的數據都顯示，第一季度中國智能手機市場銷量達到兩位數下滑。這讓靠智能手機吃飯的國產芯片設計公司，揮刀砍單，甚至降價出售芯片。究其原因，就是公司技術競爭力弱，產品低端，決定他們靠天吃飯，市場緊張的時候，可以靠他們調度訂單。當效益不好的時候，首先受影響的就是這些小公司，客戶紛紛砍單，他們就跟著紛紛砍單。

同時，終端廠商去庫存也有不小影響。前幾年，某手機品牌因遭受制裁，釋放大量市場空白，競爭對手增單搶占，大量囤貨。而當市場飽和時，銷售不及預期，庫存便成了一個不小的壓力，該壓力從終端市場傳導到設計公司，成了一種負面信號。

其實簡單總結一下，國內半導體產業的這種拆船游戲竟然暗合摜蛋牌理。牌不好時，炸彈沒有，大牌也不多，大家“理性”的想法都是爭取湊些順子，僥幸找個時機，打打空項，擇機混走。但想法美妙，現實骨感。因為沒有好牌，出牌機會很少，為了出牌機會，只能把僅有的順子拆成單牌來出，出到最后單牌大不住，順子也拆了，這怎么能贏？

國際芯片巨頭火熱背后

分析這些國際巨頭的發展戰略，便不難看出背后原因：

技術迭代，鎖定未來市場是國外芯片設計廠商不斷加單的最大動力，CPU、GPU所需的5nm工藝被國際芯片設計巨頭們集中搶單。同行之間在高端市場的競爭，帶動了國外芯片公司追加訂單。電子時報的報道佐證了這一觀點，報道稱，隨著Intel、NVIDIA等巨頭均與臺積電商定大量訂單，為搶占臺積電先進工藝產能，AMD在季度報告稱公司必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款。

此外，上下游協作是國際巨頭保持競爭力的一大策略。芯片工藝越是向前發展，晶圓代工廠玩家就變得越少，這也導致越來越多的芯片設計廠商要在少數幾家晶圓代工廠中搶產能。出現這種情況一方面是并不是所有產品都需要最先進的工藝來支持，另一方面是開發先進工藝的成本很高。所以，只有芯片設計廠商與晶圓代工廠之間形成牢固的關系，才能保證先進工藝能夠順利推出并落地到具體應用中去。

除了在先進工藝上進行布局，國際芯片設計龍頭也在搶占成熟工藝的產能。這不僅是因為當前成熟工藝產能依舊存在短缺的隱患，也在于未來汽車、物聯網等新興市場所蘊藏的巨大潛力促使他們提前去布局。通過在先進工藝和成熟工藝產品線的全面布局，并提供系統級的解決方案是國際芯片設計龍頭的一大優勢。

強強聯合是國際芯片設計龍頭與國際晶圓代工巨頭之間的心照不宣，他們之間的合作使得他們在市場中地位難以被撼動。但競爭和合作的前提是自身擁有強大的實力，因此，在芯片制造工藝向前跑的同時，芯片設計公司的研發投入也在逐漸累加，從而形成正向良性循環。

在與同行進行高端市場的競爭中，國際芯片設計龍頭贏得了市場的認可；在與晶圓代工廠的合作中，國際芯片設計龍頭收獲了雙贏。提前布局搶占未來高端市場，跑在市場的前面，讓他們在半導體產業中獲得了更大的話語權。

對策與建議

在全球半導體角逐的關鍵時刻，國外熱與國內冷的強烈反差，刺痛著每一個關注中國半導體人的雙眼。在經歷了腎上腺素飆升，痛定思痛后，我們更應該拿出最大的勇氣去改變，去調整，去優化我們的產業結構。我們要積極應對，我們希望雨后涌現的是春筍，而不是雜草叢生。芯謀研究認為可以從以下五個方面著手：

一，扶大扶強，以龍頭企業和成熟企業為產業提升抓手。無論是設計還是制造，國內半導體產業最為突出的結構特點就是分散。而半導體這一規模效應的產業，存在著一定的馬太效應，龍頭企業、成熟企業的投資效率、轉化率以及客戶議價能力、設備采購的價格優勢、設備的交貨周期等都是新公司不能比擬的。現在美國的思路也是強抓龍頭企業，大力度扶持本土的英特爾，并拉攏外部巨頭三星和臺積電。海外高度重視龍頭企業的引擎作用，我們更要高度重視對龍頭企業和成熟企業的發展，從政策、人才、資本、市場等多方面給予扶持，使其成為國內半導體產業不可撼動的中流砥柱。

二，鼓勵企業并購，加速產業結構性升級。海外現在打造的是大象，是航母和巨輪。而國內猶如螞蟻雄兵，很多企業如同小帆船，更多的連帆船都算不上，頂多算是一片木板，如何能抵御狂風暴雨的侵襲？我們認為，是時候加大行業的整合力度，積極鼓勵企業并購了。通過政策、資本、市場等多重手段促進國內產業的整合做強。合抱之木，生于毫末；九層之臺，起于累土。只有集中力量，集中資源，建立起一座能與之抗衡的航母，即便最后千瘡百孔，也終究是勝利的希望。

三，促進產業協同，終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定合作。半導體產業作為規模效應產業，存在著大者恒大的馬太效應。長期以來，由于芯片設計與生產工藝與世界先進的工藝差距，中國新晉設計企業的產品都選擇到境外流片，導致大陸芯片設計企業與制造企業之間缺少互動。這不僅帶來了產業安全隱患，上下游之間也因為缺乏協同，導致兩方面都缺少對對方工藝的深刻認識。這并不是一朝一夕之事，相互了解是需要時間的積累與磨合的。我們建議，終端芯片產品龍頭與制造龍頭進行深度綁定，打通產業鏈路，強強聯合，共同成長進步。比如高通在中芯國際豪擲產能大單，還可以幫助晶圓廠協調設備問題。

四，注重知識產權建設，以防低端重復背后的IP問題。靠拆屋子式的內卷、分家式的低水平重復競爭救不了中國芯片產業。新公司的增加，人才的流動，一定程度上加劇了國內芯片低端產品的重復，而背后還藏著知識產權爭執的隱患。我們建議，從法律層面重點關注低端重復背后的知識產權問題。當法律越來越健全，我們的產業環境才會更加向上，創新氛圍才會更加活躍。同時，讓那些志在靠偷技術的熱錢血本無歸，殺雞儆猴，讓富于創新精神的工程師們既有里子又有面子。

五，加強科創板上市審核，扶持有前景的企業。科創板是我國面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需要的神圣之地。在魚龍混雜的新公司、新主體中，有相當一部分的泡沫是奔著上市去的。因此加強科創板上市審核，使其形成一個有效的篩選機制，選拔出具有前景的企業，才能肅清一個優質的產業環境。我們建議，在科創板上市的評判期加大審核力度，加強產業、技術方向認定，包括對企業知識產權的嚴格審核，優中選優，讓真正優秀的、有實力的企業得到最佳的資源。

審核編輯 ：李倩