每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。

半導體芯片封裝主要基于以下四個目的：

第一，保護：半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恒定的溫度（230±3℃）、恒定的濕度（50±10%）、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40℃、高溫可能會有60℃、濕度可能達到100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120℃以上，為了要保護芯片，所以我們需要封裝。

第二，支撐：支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。

第三，連接：連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護作用。

第四，穩定性：任何封裝都需要形成一定的穩定性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。

SOP系列封裝發展歷程

IC封裝的材料有多種可選，它們的封裝形式也分很多種類型，拿常見的SOP系列為例：包括SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP等。

TSOP封裝技術出現于上個世紀80年代，一出現就得到了業界的廣泛認可，至今仍舊是主流封裝技術之一。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。其封裝體總高度不得超過1.27mm、引腳之間的節距0.5mm。TSOP封裝具有成品率高、價格便宜等優點，曾經在DRAM存儲器的封裝方面得到了廣泛的應用。

從本世紀初開始，國外主要的半導體封裝廠商都開始了疊層芯片封裝工藝的研究。

疊層芯片封裝技術：簡稱3D（是目前用于簡稱疊層芯片封裝的最常見縮寫），是指在不改變封裝體的尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個或兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NOR/NAND）及SDRAM的疊層封裝。疊層芯片封裝技術對于無線通訊器件、便攜器件及存儲卡來講是最理想的系統解決方案。

2005年以后，疊層芯片（3D）封裝技術開始普及。2007年，我們看到兩種全新的封裝類型，PiP（Package in Package）及PoP（Package on Package），它們就是疊層芯片（3D）封裝技術廣泛應用的結果。這幾乎涉及到所有流行的封裝類型，如SIP、TSOP、BGA、CSP、QFP，等等。

加上近年來，手機、PDA、電腦、通訊、數碼等消費產品的技術發展非常快，這此行業的迅猛發展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存儲器、DSP、ASIC、RF、MEMS等半導體器件，于是疊層芯片技術于近幾年得到了蓬勃發展。

TSOP疊層芯片技術研究和重要性和意義

TSOP封裝曾經廣泛應用于早期的動態隨機存儲器（DRAM）中。由于TSOP封裝的信號傳輸長度較長、不利于速度提升，容積率只有TInyBGA的50%，在DDR/DDRRII內存封裝中被TInyBGA所取代。但是，隨著NAND快閃存儲器的興起，它了重新煥發了生機。

疊層芯片技術是一項非常重要的技術，它的興起帶了封裝技術的一場革命。因此，TSOP疊層芯片封裝技術的研究有十分深遠的歷史及現實意義。