來源 Optical Fiber Communication

我們經(jīng)常說起芯片封裝，那為什么要對芯片進(jìn)行封裝，今天我們就來簡單聊聊這個(gè)話題。

在半導(dǎo)體制造過程中，芯片封裝是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它確保了芯片的穩(wěn)定性和耐用性。封裝的主要目的有四個(gè)方面：保護(hù)、支撐、連接和可靠性。

圖：TSOP封裝剖面結(jié)構(gòu)圖

保護(hù)方面，芯片在生產(chǎn)過程中需要在嚴(yán)格控制的環(huán)境中進(jìn)行，以避免溫度、濕度和塵埃等因素對芯片造成損害。然而，現(xiàn)實(shí)世界的環(huán)境條件遠(yuǎn)比生產(chǎn)環(huán)境復(fù)雜，溫度可能從零下40℃到超過60℃，濕度也可能達(dá)到100%。對于汽車等特殊應(yīng)用，工作溫度可能高達(dá)120℃以上。封裝的作用就是為芯片提供必要的防護(hù)，確保其在惡劣環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。

支撐方面，封裝不僅固定芯片，便于電路連接，還能在封裝完成后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件，使其更加耐用。引腳和金線的結(jié)合使用，確保了芯片與外界電路的穩(wěn)定連接。引腳負(fù)責(zé)與外部電路的連通，而金線則將引腳與芯片內(nèi)部電路相連接，載片臺(tái)則為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的承載平臺(tái)。

連接方面，封裝確保了芯片的電極與外部電路的連通，實(shí)現(xiàn)信號和電力的傳輸。這種連接的穩(wěn)定性和可靠性直接影響到器件的性能。

最后，封裝的可靠性是衡量封裝工藝成功與否的關(guān)鍵指標(biāo)。封裝材料的選擇和工藝的精細(xì)程度，決定了芯片在各種環(huán)境條件下的耐用性和長期穩(wěn)定性。環(huán)氧樹脂粘合劑在封裝中起到關(guān)鍵作用，它將芯片牢固地粘貼在載片臺(tái)上，而塑封體則為芯片提供了額外的固定和保護(hù)。

通過精心設(shè)計(jì)的封裝，可以顯著提高芯片的性能和可靠性，確保其在各種應(yīng)用中的長期穩(wěn)定運(yùn)行。環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。

封裝的目的是為了讓芯片在離開特定的生存環(huán)境后，依然能夠正常工作，避免因環(huán)境變化而損毀。芯片的工作壽命，主要取決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。

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審核編輯 黃宇