株式會社電裝（以下簡稱電裝）和聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產(chǎn)車載功率半導體展開合作。

為滿足車用市場日益增長的需求，兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT， Insulated Gate Bipolar Transistor）生產(chǎn)線，并計劃開始在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT。

隨著全球二氧化碳減排工作的落實，電動汽車的發(fā)展和普及正在加速。為此車用電子化所需的半導體需求也在迅速增加，其中IGBT是用于功率卡的核心裝置，是逆變器中的高效電源開關(guān)，通過轉(zhuǎn)換直流電和交流電以驅(qū)動及控制電動車馬達。

目前，電裝和USJC計劃于2023 年上半年開始在 300 mm晶圓上生產(chǎn) IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導向的IGBT設(shè)備和制程技術(shù)，與USJC的300mm晶圓制造技術(shù)相結(jié)合，以生產(chǎn)出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的供應(yīng)鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

電裝社長有馬浩二先生表示：“很高興電裝能夠成為日本在300mm晶圓上量產(chǎn)IGBT的公司之一，隨著自動駕駛和電動化的移動技術(shù)發(fā)展，半導體在汽車行業(yè)中的地位越來越重要。通過此次合作，我們將實現(xiàn)功率半導體的穩(wěn)定供應(yīng)，為車用電子化做出貢獻。”

USJC總經(jīng)理河野通有先生指出：“作為日本主要的晶圓制造廠，USJC承諾支持政府促進半導體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動車轉(zhuǎn)型策略。我們有信心自身經(jīng)過車用客戶認證的晶圓制造服務(wù)與電裝的專業(yè)知識相結(jié)合，將會生產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品，為未來的車用發(fā)展提供助力。”

聯(lián)電共同總經(jīng)理 Jason Wang 表示：“我們很高興與電裝公司進行這項雙贏合作，對于聯(lián)電來說，本次重要合作將擴大我們在車用電子領(lǐng)域的重要性和影響力，憑借我們的多樣化特殊制程組合，以及設(shè)立在不同地區(qū)的IATF16949認證的晶圓廠。聯(lián)電已經(jīng)做好滿足車用領(lǐng)域需求的準備，包括駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂、連接和動力總成等。我們期待有機會與更多汽車產(chǎn)業(yè)的合作伙伴展開合作。”