我們所有的連接系統(tǒng)——從連接到醫(yī)院病人的脈搏血氧儀到打印機墨盒再到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備——都面臨著來自黑客的持續(xù)威脅。在這篇文章中，我們將看看其中的一些威脅，并了解如何保護您的設(shè)備免受這些威脅。

今天的開發(fā)人員正面臨著對系統(tǒng)和安全 IC 的威脅。由于與系統(tǒng)相關(guān)的威脅有據(jù)可查，因此我們將重點關(guān)注對安全 IC 的威脅。可以通過以下一種或多種方法攻擊安全 IC：

旁道攻擊，包括毛刺攻擊（主動）和差分功率分析（被動）。

侵入式攻擊，例如去蓋和微探測以找到可以被利用的開放端口和跟蹤。

線路窺探，例如中間人攻擊。

內(nèi)存陣列篡改，例如冷啟動攻擊。

側(cè)信道攻擊多為無創(chuàng)攻擊；換句話說，它們不會破壞 IC。邊信道包括作為硬件物理實現(xiàn)的副作用的任何可用信息，包括功耗和故障注入。故障攻擊就是一個例子。在圖 1中，您將看到使用時鐘毛刺的邊信道攻擊，它提供了非侵入式攻擊的示例。具有適當(dāng)技能的人可以檢查時鐘故障或加速時鐘的未知輸出，以發(fā)現(xiàn)最終可能揭示加密密鑰的模式。

圖 1. 主動側(cè)信道攻擊是非侵入式攻擊的一個示例。

對 IC 的各種特性進行物理調(diào)查的去蓋和微探測是可以破壞 IC的侵入性攻擊。也稱為去蓋，去封裝包括將封裝硅芯片的塑料封裝浸泡在發(fā)煙硝酸中以將封裝熔化（圖 2）。

圖 2. 半導(dǎo)體封裝容易受到入侵攻擊。

在塑料封裝被浸泡之前，固定半導(dǎo)體管芯的引線框架通常固定在框架上。封裝融化后，裸片暴露出來，讓黑客有機會直接探測所有可用的焊盤——甚至是制造商用于內(nèi)部設(shè)置的焊盤（圖 3）。要訪問設(shè)備的機密，黑客還可以擦掉頂部的保護玻璃，以訪問設(shè)備的內(nèi)部互連。

圖 3. 黑客可以直接探測芯片上的可用焊盤（俯視圖）。

您可以做些什么來防止黑客侵入安全設(shè)備？您可以做的最有效的事情之一是使用具有安全功能和內(nèi)置攻擊保護的設(shè)備進行設(shè)計。例如，Maxim Integrated 提供了一系列具有強大對策的安全設(shè)備，以防止我們一直在討論的各種攻擊。他們的一些關(guān)鍵安全功能包括：

獲得專利的物理不可克隆功能 （PUF） 技術(shù)以保護設(shè)備數(shù)據(jù)。

主動監(jiān)控的模具防護罩，可檢測入侵嘗試并做出反應(yīng)。

加密保護所有存儲的數(shù)據(jù)不被發(fā)現(xiàn)。

審核編輯：郭婷