市場(chǎng)研究公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片代工行業(yè)的營收增加了31%，達(dá)到了1002億美元，帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，晶圓代工廠銷售額的增長(zhǎng)，主要得益于硅片平均銷售價(jià)格上漲11.5%和單位出貨量上升18%。

Gartner的報(bào)告還顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)2021年總營收增加了26%，達(dá)到5950億美元。其中，中國臺(tái)灣和韓國地區(qū)的Foundry廠的營收受益于AMD和MediaTek等Fabless廠商的強(qiáng)勁需求。

2021年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率超過95%，其中電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)器和指紋傳感器對(duì)8英寸晶圓的需求尤為強(qiáng)勁。Gartner表示，因?yàn)槿狈ο鄳?yīng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，導(dǎo)致晶圓廠的擴(kuò)張受到限制，所以8英寸晶圓的短缺或?qū)⒊掷m(xù)“很長(zhǎng)時(shí)間”。

此外，受到與客戶簽訂的長(zhǎng)期協(xié)議和預(yù)付款的鼓勵(lì)，頭部Foundry廠在未來幾年的資本支出翻了一番，創(chuàng)歷史新高。

表1 2021年?duì)I收前五的半導(dǎo)體Foundry廠 （來源：Gartner）

不過，臺(tái)積電因漲價(jià)速度慢于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，2021年其市場(chǎng)份額下降了3個(gè)百分點(diǎn)，降至57%。值得注意的是，臺(tái)積電在7nm、5nm節(jié)點(diǎn)芯片上的市占率超過了90%，這些芯片的主要客戶是Apple、AMD和MediaTek。

臺(tái)積電最新營收數(shù)據(jù)顯示，2021年公司生產(chǎn)了全球四分之一以上的邏輯芯片，主要是為Apple、AMD、MediaTek、Nvidia、Qualcomm和Marvell等客戶生產(chǎn)的應(yīng)用處理器、CPU、GPU和FPGA芯片產(chǎn)品。

與此同時(shí)，三星代工、力晶半導(dǎo)體和華虹宏力2021年的營收增長(zhǎng)率超過了臺(tái)積電，均達(dá)到了60%以上（臺(tái)積電2021年的營收YoY%為24.4%）。

三星的主要客戶有Qualcomm、Nvidia和Tesla，后三者依賴于三星的8納米和14納米芯片。三星此前拿下了高通Snapdragon 888系列的訂單，Nvidia的Ampere和GeForce芯片訂單。Gartner的報(bào)告顯示，在臺(tái)積電宣布小幅漲價(jià)后，三星也在2021年底上調(diào)了20%的晶圓片價(jià)格。

Gartner稱，排名第三的聯(lián)華電子（UMC）宣布其在傳統(tǒng)的28納米和更成熟的制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了“最佳性能”。2021年，聯(lián)華電子的晶圓價(jià)格上漲了14%。聯(lián)華電子是首家能為AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)器開發(fā)28納米高壓制程工藝的公司，這幫助該公司贏得了三星的訂單。

排第四的GlobalFoundries專注于RF-SOI、SiGe 和 FD-SOI等技術(shù)。該公司位于馬耳他和德國的12英寸晶圓廠專注FinFET和FD-SOI，位于美國和新加坡的相對(duì)較舊的8英寸晶圓廠則提供SiGe和BCD技術(shù)。由于去年全球汽車芯片短缺非常嚴(yán)重，GlobalFoundries與福特、寶馬和博世等汽車行業(yè)的客戶建立了重要合作關(guān)系。

在美中貿(mào)易戰(zhàn)期間，美國政府宣布對(duì)華為斷供芯片，華為在芯片禁令正式生效前，把芯片庫存提高到6個(gè)月的水平，這一舉動(dòng)促進(jìn)了晶圓代工行業(yè)的迅猛發(fā)展。

另外，全球新冠肺炎的爆發(fā)加速了亞馬遜、谷歌等超大型科技公司轉(zhuǎn)向居家辦公，也促使他們?cè)黾恿藢?duì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的投資，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的在線活動(dòng)需求。

表2 2021年排名前十的Foundry公司的銷售收入（來源：Gartner）

Gartner對(duì)其他市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

Gartner還針對(duì)芯片短缺問題做了討論，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為芯片短缺將繼續(xù)成為2022年電子設(shè)備供應(yīng)鏈關(guān)注的問題，并將根據(jù)不同的半導(dǎo)體器件類型對(duì)主要電子設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生不同的影響。隨著生產(chǎn)進(jìn)入淡季，加上市場(chǎng)上的半導(dǎo)體供應(yīng)增加，大多數(shù)個(gè)人電腦和智能手機(jī)芯片短缺情況有所緩解。

Gartner預(yù)測(cè)了內(nèi)存市場(chǎng)、智能手機(jī)芯片市場(chǎng)、汽車市場(chǎng)的未來一年的供應(yīng)情況。

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，內(nèi)存市場(chǎng)仍將是最大的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2022年將占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的31.4%。DRAM和NAND將在2022年第二季度供不應(yīng)求。預(yù)計(jì)2022年第四季度NAND市場(chǎng)將進(jìn)入供過于求狀態(tài)。兆字節(jié)出貨量和更高的年均ASP相結(jié)合，2022年兩個(gè)市場(chǎng)將維持收入增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)DRAM增長(zhǎng)22.8%，NAND增長(zhǎng)38.1%。

預(yù)計(jì)2022年智能手機(jī)芯片收入將增長(zhǎng)15.2%，因?yàn)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/1225/" target="_blank">5G智能手機(jī)的產(chǎn)量將在2022年增長(zhǎng)45.3%，達(dá)到8.08億部，占所有智能手機(jī)產(chǎn)量的55%。

到2023年，汽車應(yīng)用將繼續(xù)受到組件供應(yīng)限制，尤其是在微控制器（MCU）、電源管理集成電路（PMIC）和穩(wěn)壓器方面。