工作原理：

手動探針臺是廣泛應用于半導體行業(yè)的綜合經(jīng)濟型測試儀器，主要用于半導體芯片的電參數(shù)檢測。

手動探針臺是通過兩根探針以及吸片盤夠成的回路以及相應大型電參數(shù)測試儀對芯片中的集成電路進行檢測的。

應用范圍：

手動探針臺主要用于對生產(chǎn)及科研中的集成電路、三極管、二極管、可控硅及敏感元件管芯的電壓、電流、電阻等參數(shù)進行手動測試。

極低溫測試:

因為晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

高溫無氧化測試：

當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現(xiàn)象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內(nèi)的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。

晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現(xiàn)象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。

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