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概倫電子提取平臺SDEP?助力三星代工廠設計團隊實現快速迭代

科技綠洲 ? 來源:概倫電子Primarius ? 作者:概倫電子Primarius ? 2022-06-09 09:20 ? 次閱讀

概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其智能半導體器件模型自動化提取平臺SDEP?被三星代工廠所采用,幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開發時間,加快傳統工藝節點下的開發效率,實現在先進工藝節點下的DTCO(設計-工藝協同優化)快速迭代。通過將器件模型提取的經驗內嵌在可定制化流程中,工程師可以通過運行自動化流程將模型提取的效率提高50%以上,從而在解決多個項目并行產生的資源短缺問題的同時,確保SPICE模型的高質量交付,而不受工程師經驗水平的影響。

SDEP?現已通過三星代工廠先進工藝技術的測試和認證,是雙方長期廣泛合作的又一次突破,幫助我們的共同客戶通過縮短模型交付周期來加快產品上市時間。依托SDEP?,我們可以提供高質量的SPICE模型,并利用有限的工程資源滿足客戶不斷增長的需求。

Jongwook Kye

晶圓廠設計支持團隊執行副總裁

三星電子

三星是概倫電子長期客戶及生態合作伙伴。SDEP?通過革命性的技術突破,助力實現高效的DTCO,并滿足先進工藝開發的最嚴苛要求。我們很榮幸幫助三星代工廠的設計團隊實現快速迭代,進一步提高概倫電子作為其SAFE生態合作伙伴的價值。

劉志宏博士

董事長兼CEO

概倫電子

隨著芯片工藝節點越來越先進,器件特性越來越復雜,SPICE建模正面臨更為艱巨及耗時的挑戰。現如今,在完成工藝技術開發后,往往還需要幾個月的時間來開發一個完整的用于IC設計的SPICE模型庫。

在后摩爾時代,除了晶體管不斷縮小外,另一個趨勢是許多新的工藝平臺在各種不同應用端使用不同的技術節點。但無論是何種工藝平臺,都需要專門致力于SPICE模型開發,晶圓代工廠看到的模型開發需求比前幾代都要多。因此,當產品需要快速交付及工藝開發和電路設計之間快速迭代時,如何在有限的工程資源下快速高質量地交付SPICE模型,成為一個巨大的挑戰。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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