全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣布，率先推出面向下一代服務器主板和其它基礎設施設備的I3C智能開關器件RG3MxxB12系列——全新芯片極大提升了可擴展性和可靠性，同時降低高性能系統(tǒng)設計的復雜性，使具有多個發(fā)起設備控制器(例如CPU和基板管理控制器/BMC)的I3C控制平面網(wǎng)絡能夠通過提高信號完整性和減少電容負載，來支持全速運行大型物理網(wǎng)絡中的目標。新產(chǎn)品還通過為混合I2C/SMBus和I3C網(wǎng)絡提供IO電平轉(zhuǎn)換和協(xié)議轉(zhuǎn)換來支持異構設計。

MIPI I3C總線作為一種可擴展控制總線接口，用于連接外設和處理器或其它管理控制器。具備高性能、更強的可靠性、極低的功耗和低電磁干擾(EMI)等優(yōu)勢。這些特性也使新的系統(tǒng)功能成為可能，如實現(xiàn)高級遙測、故障恢復、邊帶安全、組件認證和更快的啟動時間。

當前的系統(tǒng)設計通常采用傳統(tǒng)的I2C協(xié)議和簡單的場效應晶體管(FET)開關來連接主板上的發(fā)起設備及目標器件。這種方式無法擴展至I3C速度，也就從根本上將系統(tǒng)管理限制在最基本的功能上。瑞薩全新I3C智能開關產(chǎn)品家族允許以最大速度將兩個發(fā)起設備(上行)端口擴展到四個、八個或更多的目標端口，同時具有完整的協(xié)議感知與合規(guī)性。新款瑞薩產(chǎn)品家族還提供I3C和I2C設備間的無縫轉(zhuǎn)換，允許在控制平面網(wǎng)絡上實現(xiàn)舊設備的即插即用兼容性。此款I3C智能交換機是瑞薩和英特爾團隊密切合作的結晶。從概念構思、規(guī)范定義，和其它流片前的各環(huán)節(jié)開始，一直持續(xù)到流片后的軟件開發(fā)、組件及系統(tǒng)級驗證等工作。

“瑞薩電子數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁Rami Sethi表示：“瑞薩作為針對DDR5 DIMM市場I3C集線器和擴展器技術的先驅(qū)，一直堅信這項技術具備遍及整個平臺的巨大潛力。我們很榮幸能與英特爾攜手，通過全新的I3C智能開關產(chǎn)品家族來實現(xiàn)這一愿景。這些器件將讓我們的用戶和合作伙伴能夠為機架內(nèi)的每個子系統(tǒng)帶來先進的平臺管理功能。”

“英特爾副總裁兼平臺硬件工程部總經(jīng)理Vik Tymchenko表示：“我們很高興瑞薩和英特爾展開了強有力的合作，共同為MIPI I3C基礎應用不斷擴大的用例定義基本電路解決方案。類似I3C智能開關產(chǎn)品家族這樣的全新產(chǎn)品，有助于消除數(shù)據(jù)中心硬件中MIPI I3C接口所面對的基本限制。借助I3C開關，我們可以增加I3C網(wǎng)絡所支持的電容與設備。”

瑞薩作為高性能計算外設的全球領先者，其全新I3C智能開關產(chǎn)品家族將成為對瑞薩DDR5 I3C擴展器、寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)、電源管理IC(PMIC)、串行檢測(SPD)中心、溫度傳感器和數(shù)據(jù)緩沖器等解決方案的有力補充。

供貨信息

瑞薩I3C智能開關器件目前推出兩種版本。其中一款具有兩個上行端口和四個下行端口，另一款具備兩個上行端口和八個下行端口。新器件現(xiàn)已向部分用戶提供樣品，并預計將在2023年一季度廣泛供貨。

原文標題：新品 | 瑞薩電子率先推出面向下一代服務器、存儲和通信系統(tǒng)應用的I3C智能開關產(chǎn)品家族

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審核編輯：湯梓紅