臺積電以絕對的技術(shù)優(yōu)勢，成為了芯片領(lǐng)域發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，芯片制程工藝作為芯片制造過程中最重要的環(huán)節(jié)，直接影響著芯片能夠達到什么樣的高度，受到摩爾定律的影響，芯片領(lǐng)域先進技術(shù)的研發(fā)整體放緩，而臺積電作為全球第一的芯片廠商，也很好的承擔(dān)起了足夠的責(zé)任，不斷朝著摩爾定律極限發(fā)起挑戰(zhàn)。

就在去年下半年，有相關(guān)臺媒報道，臺積電在2nm工藝上取得了一項重大的內(nèi)部突破。這一消息的透露，瞬間引起了廣大網(wǎng)友的關(guān)注。畢竟目前全球手機行業(yè)中的移動處理器，最先進的工藝制程為5nm EUV。而2nm工藝制程芯片研發(fā)的突破，無疑意味著在未來旗艦級移動處理器的性能將獲得大幅提升，功耗也將會大幅降低，從而可以給廣大用戶帶來更加出色的使用體驗，以及更長時間的持久續(xù)航。

臺積電官宣了其針對2nm的芯片，推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，同時還將采用新的材料來打造，這項技術(shù)也是全球首創(chuàng)的，臺積電針對此項技術(shù)已經(jīng)有15年的研發(fā)功底，大致和三星所采用的環(huán)繞柵極晶體管（GAA）類似。

目前臺積電針對2nm的工藝，不僅推出了全新的晶體管架構(gòu)，甚至還研發(fā)出了新材料，這就是一個很好的突破，我們必須要承認摩爾定律是有極限的，但并不意味著不能夠很好的把這極限繼續(xù)延續(xù)，無論是十年、還是二十年，只要科研人員沒有放棄，總會有突破的那一天。

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審核編輯 ：李倩