前不久，臺積電、三星電子已經(jīng)爆出公司2nm芯片新進(jìn)展，紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機(jī)，今年臺積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，再往后就是在2025年量產(chǎn)2nm了，這也意味著現(xiàn)在2nm 技術(shù)戰(zhàn)已經(jīng)打響。

2021年5月份，IBM正式宣布突破2nm，IBM研制出2nm芯片的消息一度引發(fā)業(yè)內(nèi)轟動。2nm制程的芯片可以用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)等產(chǎn)品，2nm還將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。

三星比臺積電更早確認(rèn)將采用GAAFET架構(gòu)，另外臺積電還表示，將在2024年引進(jìn)ASML阿斯麥下一代最強(qiáng)、最先進(jìn)的光刻機(jī)，即高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High-NA EUV）用來制造2nm芯片技術(shù)，很顯然臺積電方面顯然對自己的技術(shù)實(shí)力還是充滿信心的，并不擔(dān)心自己會被超越。
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