高精密電子儀器和通信系統(tǒng)的應(yīng)用下,我們需要考慮不同封裝的石英晶振的電性能參數(shù)變化對(duì)系統(tǒng)的影響。
1、晶振的發(fā)展趨勢(shì)
近年來,晶振朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備:
SMD 2.0x1.6mm尺寸:
CMOS輸出時(shí)鐘振蕩器(KS20);
SMD 2.5x2.0mm尺寸:
HCSL輸出時(shí)鐘振蕩器 (KD256C);
2、低功耗晶振:
1.2V低電壓MHz晶體振蕩器, 尺寸可選2.5x2.0mm, 3.2x2.5mm, 5.0x3.2mm, 7.0x5.0mm。
100μA最大KHz晶體振蕩器, 尺寸可選3.2x2.5mm, 5.0x3.2mm, 7.0x5.0mm。
同時(shí)具備小尺寸和低功耗的晶振適合在移動(dòng)設(shè)備和穿戴設(shè)備中使用。
起振時(shí)間
起振時(shí)間主要由晶體的諧振電阻與負(fù)性阻抗共同決定。
晶體的諧振電阻越小,起振越快;
負(fù)性阻抗大小由振蕩IC和負(fù)載電容CL決定,負(fù)載電容與負(fù)性阻抗大小成反比。
CL值大→負(fù)性阻抗較小→起振較慢
CL值小→負(fù)性阻抗較大→起振較快
相位噪聲/抖動(dòng)
KOAN建議選用諧振電阻較小的晶片,才能給CL保留調(diào)整空間,改善近端和遠(yuǎn)端低相位噪聲需求。
起振較慢→電路相對(duì)穩(wěn)定→遠(yuǎn)端相噪好→不利于近端相噪
起振較快→近端相噪好→但是牽引量較大→線路不穩(wěn)定→頻率漂移較大→不利遠(yuǎn)端相噪
其它:電壓/電流/功耗...
隨著小型化低功耗發(fā)展趨勢(shì),電源電壓,電流,體積,功耗相應(yīng)減小,驅(qū)動(dòng)能力變?nèi)酢?/p>
如果電子設(shè)備需要驅(qū)動(dòng)能力比較強(qiáng)的振蕩器,盡量選擇體積大,電壓高,避免選擇電壓高低兼容晶振;
如果既要體積小又要驅(qū)動(dòng)能力相對(duì)較強(qiáng),可選用負(fù)載能力比較高的振蕩IC,同時(shí)選擇高Q晶體。需要注意的是:體積越小,電壓也要隨之降低,防止晶體激勵(lì)功率過高。
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原文標(biāo)題:晶體振蕩器電性能差異化應(yīng)用
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