小米13系列全系標(biāo)配第二代驍龍8
據(jù)消息人士透露，小米2023年旗艦產(chǎn)品米13系列（代號m2）的研發(fā)進(jìn)展迅速，并一直在測試高通公司的第二代Snapdragon 8芯片。高端版本有2K屏幕，后者可能被命名為小米 13 Pro。同時(shí)，揭示了產(chǎn)品本身的關(guān)鍵參數(shù)。
目前，工程樣機(jī)也采用陶瓷材料制成，并將配備高通公司第二代驍龍 8（驍龍8Gen2）旗艦處理器。與驍龍8 Gen1處理器相比，驍龍8Gen2處理器的性能提高了約10%，但功耗降低了30%。
第二代驍龍8基于臺積電4nm工藝，采用新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由一個(gè)Cortex-X3超大核、兩個(gè)Cortex-A720大核、兩個(gè)Cortex-A710大核和三個(gè)Cortex-A510小核組成。同時(shí)，苗龍8Gen2的5G穩(wěn)壓器已經(jīng)從苗龍8Gen1的X65升級到X70，不僅支持10Gbps 5G峰值下載速度，還擁有更先進(jìn)的5G套件。
與小米12系列相比，小米13系列最大的變化之一是標(biāo)準(zhǔn)Snapdragon 8 Gen2芯片。
綜合頌科記和智能手機(jī)這點(diǎn)事整合
審核編輯：郭婷
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