vivo的新款vivo Y77于7月11日上午10點上市,首款天璣930芯片售價1499元。
vivo Y77采用獨特的雙鏡設計,配有6.67英寸AMOLED屏幕,分辨率為2400 X 1080。該屏幕已通過德國萊茵低藍光認證,支持120Hz刷新率和240Hz觸摸采樣率。
首先配備了天璣930處理器,采用臺積電6納米工藝技術,集成了兩個A78和六個A55 CPU核,整體性能提高了14%。前800萬和后5000萬+200萬雙攝像頭,內置4500mAh大電池,支持80W雙芯閃充和OTG反向充電。官方表示,它可以在10分鐘內充電到50%,充電速度相當于100W單電池充電。
審核編輯:郭婷
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19868瀏覽量
234506 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5747瀏覽量
169430 -
vivo
+關注
關注
12文章
3321瀏覽量
64796
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天

一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天

首創開源架構,天璣AI開發套件讓端側AI模型接入得心應手
的端側部署,Token產生速度提升了40%,讓端側大模型擁有更高的計算效率和推理性能,使端側AI交互響應更及時,用戶體驗更貼心。
聯發科還與vivo和全民K歌攜手,借助天
發表于 04-13 19:52
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術的高性能芯片,其主要特性彰顯了在多個領域的強大應用能力。 該處理器搭載了雙核設計,結合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
REDMI Turbo 4首發搭載天璣8400-Ultra
REDMI Turbo 4 首發搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始
天璣 8400全大核架構加持,性能、能效突破驚艷全場
的GPUG720,還有旗艦同級的聯發科第八代AI處理器NPU880。這一“配置拉滿”的組合,不僅讓它在性能、能效方面展現出“同檔無敵”的實力,更在多場景下可以硬剛隔

MediaTek發布旗艦級天璣8400處理器
近日,聯發科正式發布了其新一代旗艦級全大核處理器——天璣8400。這款芯片集成了八個基于ARM架構的A725 CPU核心,性能強勁。 據悉,
首發天璣9400,一文告訴你vivo X200系列如何選
作為首發天璣9400的機型,vivo X200系列自發布以來便受到了大家的廣泛關注,開售之后更是破了vivo歷史所有新機的銷售紀錄,其受歡迎
Testin云測上線vivo X200系列真機測試服務
vivo X200系列手機于2024年10月19日正式開售,全球首發天璣9400處理器,并配備了蔡司2億APO超級長焦鏡頭,提供了卓越的影像
天璣9400第八代AI NPU 890加持,助力vivo X200系列打造智慧旗艦交互體驗
vivo全新發布的X200系列手機再次驚艷了市場。這款旗艦手機搭載了聯發科天璣9400芯片,憑借其強大的5G性能和智能AI

聯發科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊,聯發科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術,并宣布vivo的X200系列將作為全球
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器,是專為智慧視覺領域設計的AI處理器,配備了高效的NPU算力和豐富的外設接口,能夠提供穩定的AI邊緣計算支持;同時,基于V853處理器這一性能優勢,全志還為客戶提供了

評論