近幾年,隨著科技的發展,移動便攜式設備也突飛猛進,這不僅體現在功能方面,更體現在以硬件方面的升級。以顯示部分為例,其先后經歷過了LED數碼管、LCD黑白屏以及現在的高清彩屏幾個階段。面對移動便攜式設備愈發豐富多彩的顯示,迎之而來的挑戰就是屏幕接口不統一的問題。由于接口種類繁多,不僅為SoC片上系統接口適配帶來了非常繁瑣的挑戰,而且還會浪費系統的片上資源。因此,對開發人員來說有一款合適的轉接芯片是十分重要的。
東芝針對顯示器與設備之間的連接標準不同、接口不適配的問題,推出了一系列移動外圍設備的橋接IC,其中就有一款MIPI轉LVDS的視頻橋接芯片——TC358775XBG,可以很好地應對部分SoC片上系統視頻接口適配難的問題。
TC358775XBG
TC358775XBG是MIPI DSI轉LVDS的橋接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane,共4 lane;LVDS在1.8V下運行,以減少運行功耗, 最大時鐘可以達到135MHz;4 lane DSI Rx,每lane的最大速率1Gbps,可以支持1920×1200×24@60fps,并且該速率可以實現較低的時延,從而給用戶視覺上的享受;TC358775XBG采用BGA64封裝,較小的封裝體積可以降低PCB電路板的尺寸,方便實現產品的便攜特性。同時TC358775XBG 是TC35865XBG的后續產品,引腳基本兼容,進一步降低了客戶的產品升級成本。若有車規需求,則可以選擇TC9593XBG進行替代。
TC358775XBG屬于消費級別橋接IC,其內部包含了一組MIPI-DSI輸入,這組DSI輸出是標準的4 lane,此外它還具有LVDS雙鏈路輸出,每一路由5對差分信號組成(其中包含4對數據信號,1對時鐘信號)。在性能方面該器件支持1.2V電壓輸入,普通數字IO支持1.8V或3.3V電源輸入,分辨率可達1920×1200@24位,可在-30℃-85℃的范圍內工作。
TC358775XBG廣泛應用于VR/AR便攜式設備,廣告機,POS機,人臉識別終端,智能零售,機器人,工控設備,手持設備,智能家電等產品的顯示。
TC9593XBG
車規級替代品TC9593XBG其功能特性與TC358775XBG完全相同,可以應對車載工作環境的需要,應用在車載IVI系統中,可以使其兼容更多的顯示屏,從而讓車載IVI系統科技性與功能性更強。
東芝在IC橋接方面深耕多年,已經汲取了豐富經驗,可以解決消費類產品的顯示接口差異化的問題,為客戶以及個人消費電子等應用領域提供優質的芯片產品與方案服務。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:MIPI轉LVDS,東芝視頻接口芯片來助力
文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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