2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》演講中表示,先進(jìn)封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量之一。

Chiplet通過把不同裸芯片(Die)的能力模塊化,利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)集成形成一個系統(tǒng)芯片。高性能計(jì)算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場上“火熱”的應(yīng)用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。

鄭力認(rèn)為,基于時代對算力需求的提升,Chiplet成為集成電路微系統(tǒng)集成進(jìn)程中的一條普通而必然的路徑。目前,Chiplet在設(shè)計(jì)與測試、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、標(biāo)準(zhǔn)化等方面面臨挑戰(zhàn)。

Chiplet是一個系統(tǒng)工程,涉及到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié),從封測的角度講,核心在于如何真正在封裝中優(yōu)化布局以獲得更佳性能。同時,芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展也必然要求芯片互聯(lián)技術(shù)的進(jìn)化和新的多樣化的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。今年3月,旨在推動Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立。長電科技作為中國大陸芯片成品制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)已加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

Chiplet先進(jìn)封裝需要高密度互連,封裝本身不再只是封裝單個芯片,必須綜合考慮布局、芯片和封裝的互聯(lián)等問題,這使得高密度、異構(gòu)集成技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)正在支持各種類型的Chiplet封裝,例如2.5D、3D、SiP等技術(shù)。

應(yīng)市場發(fā)展之需,長電科技于2021年推出了XDFOI?多維先進(jìn)封裝技術(shù),該技術(shù)就是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

不久前,“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”正式開工。該項(xiàng)目是長電科技進(jìn)一步整合全球高端技術(shù)資源,瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,提升客戶服務(wù)能力的重大戰(zhàn)略舉措。XDFOI?多維先進(jìn)封裝技術(shù)也將成為這一高端制造項(xiàng)目的產(chǎn)能重點(diǎn)之一。

鄭力表示:“先進(jìn)封裝,或者說芯片成品制造,可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)之一,特別是后道制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點(diǎn)。芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),并驅(qū)動包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化,全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯。”

審核編輯 黃昊宇