軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)（Hardware Software Co-design）是指在系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，軟件與硬件共同定義與開(kāi)發(fā)的過(guò)程。在進(jìn)行系統(tǒng)芯片定義時(shí)，特定功能既可以通過(guò)處理器運(yùn)行軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，也可以用專(zhuān)用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)。軟件實(shí)現(xiàn)靈活,可升級(jí)，但能效比較低；硬件實(shí)現(xiàn)能效高，但一旦設(shè)計(jì)好了就無(wú)法更改。通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，能夠以定量的方式研究系統(tǒng)中各個(gè)部件以軟件或硬件的方式實(shí)現(xiàn)的優(yōu)劣，從而最終尋找到系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)化解決方案。因此軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)。

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)分為軟硬件劃分,軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證和軟硬件綜合3個(gè)階段，如圖5-99所示。

軟硬件劃分是在系統(tǒng)層面上進(jìn)行功能劃分，確定系統(tǒng)的部分功能模塊采用硬件實(shí)現(xiàn)，部分系統(tǒng)功能模塊采用軟件實(shí)現(xiàn)。在進(jìn)行軟硬件功能劃分時(shí)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者既要考慮系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)時(shí)間,成本，又要考慮市場(chǎng)可提供的資源等諸多因素。在系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中，軟硬件劃分難度較大,過(guò)程復(fù)雜，是整個(gè)系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中的最重要環(huán)節(jié)。

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，硬件和軟件通常是分開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的，到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。在協(xié)同設(shè)計(jì)中，硬件和軟件是交互設(shè)計(jì)的，在設(shè)計(jì)的每一個(gè)階段都可以進(jìn)行系統(tǒng)的軟硬件驗(yàn)證。仿真驗(yàn)證的目的是在設(shè)計(jì)早期利用仿真驗(yàn)證系統(tǒng)盡早發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的問(wèn)題，避免在系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期進(jìn)行修改，造成不必要的時(shí)間和成本浪費(fèi)。

軟硬件綜合是將高層次的軟硬件描述轉(zhuǎn)化為軟硬件的低層次軟硬件實(shí)現(xiàn)。其主要任務(wù)是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)約束下，研究利用系統(tǒng)提供的各種軟硬件資源，在滿(mǎn)足系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能要求的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)最終的軟硬件系統(tǒng)。

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)的研究始于20世紀(jì)90年代初期，隨后快速發(fā)展起來(lái)。目前，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法被廣泛應(yīng)用在系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)中。基于ARM公司的RVDS（Real View Development Suite）,Cypress公司的PSoC Creator IDE和Synopsys公司的Virtual Platform 可以提供完整的系統(tǒng)芯片軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

審核編輯 ：李倩