力傳感器

力傳感器(force sensor)是能感受力的信號，并能按照一定的規律將力信號轉換成電信號的器件或裝置。力傳感器通常由力敏感元件（如金屬梁、金屬膜片等）、轉換原件（如電阻應變片等）及信號處理單元組成。 根據國外研究與市場咨詢公司發布的《力傳感器市場——增長、趨勢和預測（2020-2025）》報告顯示，2019年全球力傳感器市場價值為18億美元，預計到2025年將達到25.3億美元，在2020-2025年的預測期內復合年增長率為5.9％。

MEMS力傳感器的原理

傳統的力傳感器采用的力敏元件件或應變片多為金屬或導電聚合物。而基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）技術制造的力傳感器，其力敏元件和轉換元件均采用單晶硅材料。因此，其在小型化、靈敏度、精度、動態響應、可靠性及量產能力上較金屬和聚合物更有優勢。

力傳感器的應用

目前，力傳感器主要用于稱重，如電子衡器、工業控制、在線控制、安全過載報警及材料試驗機等領域。而隨著智能手表、智能手機、筆記本電腦等消費電子設備中傳感器的采用率上升，力傳感器也被越來越多地應用于消費電子領域。作為人機交互重要的一環，在AR/VR領域，力傳感也扮演了重要的角色。除此之外，隨著智能制造、工業4.0和物聯網的發展，力傳感器在建筑、工業和制造、機器人、醫療保健等領域的應用也在不斷被開發。

敏芯股份力傳感器：MST701

敏芯基于MEMS技術，結合晶圓級封裝，推出了Sensor only的MST701力傳感器： MST701的工作原理：

MST701的4個壓敏電阻構成惠斯通電橋結構，在外界力的作用下，器件發生變形，壓敏電阻阻值隨之發生變化。由于電阻擺放位置的不同，壓敏電阻的阻值也相應的有不同的變化，惠斯通電橋也因此產生模擬差分信號輸出。

在實際使用中，借由晶圓級封裝技術Flip-Chip，MST701被焊接在柔性線路板（FPC）上，而柔性電路板（FPC）則通過VHB粘接膠粘接于外殼一側。當外力F作用在外殼的另一側時，外殼產生形變，并通過VHB粘接膠、柔性電路板（FPC）將力傳遞至MEMS芯片，引起MEMS產生形變，并最終導致其表面的壓敏電阻產生變化。 MST701特征參數：

產品尺寸（帶錫球）：842*842*200 [μm]

最大承受壓力：100 [N]

靈敏度：2 [mV/N/V]

非線性度（Linearity）：≦ 5 [%FS]

遲滯（Hysteresis）：≦ 5% [%FS]

審核編輯 ：李倩