組件創(chuàng)建是開始布局所必需的，但它很復(fù)雜且有點(diǎn)乏味。本文介紹了零件創(chuàng)建的 5個(gè)技巧，以便您可以更高效、更順暢地創(chuàng)建組件。

內(nèi)容

Quadcept組件的基礎(chǔ)知識

Quadcept組件由兩個(gè)元素組成

組件創(chuàng)建表

命名組件、符號和封裝

組件名稱

符號名稱

足跡名稱

組件需要哪些參數(shù)？PCB焊盤布局建議

什么是阻焊和金屬掩膜？

通過連接 Elefab使采購組件變得更容易

與 Elefab服務(wù)鏈接

Quadcept組件的基礎(chǔ)知識

在開始創(chuàng)建組件之前，請先了解Quadcept組件的基礎(chǔ)知識。

Quadcept組件由兩個(gè)元素組成

Quadcept組件僅由兩個(gè)元素組成：模型（符號+封裝）和參數(shù)組件數(shù)據(jù)。

組件創(chuàng)建表

讓我們看一下Quadcept組件創(chuàng)建表。每個(gè)模型都可以鏈接到左側(cè)符號區(qū)域中的組件。對于組件參數(shù)，您可以在屬性選項(xiàng)卡中添加它們。下圖顯示了如何創(chuàng)建 ROHM的組件MCR03ERPF3001。

?

命名組件、符號和封裝

示例

元件名稱：MCR03ERPF3001，符號名稱（原理圖）：R_1，封裝名稱（PCB）：0603

組件名稱

考慮到零件采購，制造商零件編號通常用于組件名稱。對于電阻器和電容器等無源元件，符號和封裝通常具有相同的名稱。

符號名稱

一般來說，電阻、電容等無源元件的原理圖符號是相同的。對于示例中的組件，其符號在羅姆、松下和村田等多家制造商中是相同的。因此，示例的符號被命名為“R-1”，以便它可以在多個(gè)組件之間共享。（也可以將其命名為“RES”或“R”。）但是，對于IC等組件，它們的符號可能具有相同的形狀，但引腳布局或電氣特性不同。因此，制造商零件編號通常用作其名稱。

封裝名稱

對于PCB封裝，設(shè)計(jì)人員通常用一個(gè)可以想象封裝形狀的詞來命名，例如1608、2125和QFP64。對于 IC等組件，它們的封裝可能具有不同的焊盤形狀或金屬掩模，因此焊盤名稱或焊盤之間的間隙等一些信息有時(shí)會添加到封裝名稱的末尾。

組件需要哪些參數(shù)？

所需的參數(shù)化組件數(shù)據(jù)因組件類別而異。

在Quadcept中，您可以通過直接連接到Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff提供的Web服務(wù)輕松查找和添加合適的組件參數(shù)。

組件參數(shù)可以自由添加到您的組件中，但是如果添加很多，則在創(chuàng)建新組件時(shí)定義它們將花費(fèi)更多時(shí)間。考慮到添加組件參數(shù)的收益和成本之間的平衡，確定添加哪些屬性非常重要。

示例：經(jīng)常添加的組件參數(shù)

制造商名稱

制造商零件編號

額定功率

額定電壓

公差

包裝

工作溫度

Digi-Key / Mouser Electronics / Chip1Stop / RSComponents / CoreStaff 的部件號

下圖顯示了Digi-Key 為某個(gè)片式電阻器提供的元件數(shù)據(jù)。它包含制造商名稱、容差、額定功率、工作溫度和封裝超出上述參數(shù)。

小提示

將Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff 的每個(gè)部件號注冊到您的組件非常有用。它使您能夠在設(shè)計(jì)期間隨時(shí)查找數(shù)據(jù)表。更多信息，如來自分銷商的庫存信息和價(jià)格，也可以隨時(shí)參考。這些信息可以幫助您選擇組件，更重要的是，您可以更輕松地采購所需的組件，因?yàn)锽OM 文件可以以每種供應(yīng)商格式生成。它還使向我們的在線 PCB設(shè)計(jì)/制造/組裝服務(wù)Elefab 請求零件采購變得更加容易。

下圖是組件對話框。添加每個(gè)供應(yīng)商的零件編號并單擊旁邊的藍(lán)色信息圖標(biāo)，您可以在設(shè)計(jì)期間查看最新的組件數(shù)據(jù)。

PCB焊盤布局建議

焊盤基本上是根據(jù)每個(gè)制造商提供的數(shù)據(jù)表創(chuàng)建/放置的，但有時(shí)數(shù)據(jù)表中沒有描述金屬掩模和阻焊層的尺寸。本節(jié)介紹焊盤布局建議。

什么是阻焊和金屬掩膜？

本節(jié)解釋什么是阻焊層和金屬掩膜。

阻焊層

阻焊層，也稱為阻焊劑，是一種保護(hù)性油墨，應(yīng)用于印刷電路板的表面，以防止焊料粘附到不必要的部件上并在安裝過程中造成短路，并保護(hù)銅免受灰塵和污垢等污染物的影響.

金屬掩膜

金屬掩模是一種焊膏模板，用于將適量的焊膏沉積到表面貼裝焊盤上以建立電氣連接。需要使用焊膏來使用機(jī)器人機(jī)器（通常稱為拾放機(jī)器）將表面貼裝器件自動放置到印刷電路板上。

焊盤布局示例

兩種掩膜的尺寸取決于您的產(chǎn)品，但對于IC(SOP/QFP) 等組件，阻焊膜的尺寸通常大于銅焊盤。對于金屬掩模，其尺寸通常與焊盤尺寸相同。（下圖顯示了焊錫和金屬掩模的常用焊盤尺寸。對于實(shí)際需要的尺寸，請務(wù)必與PCB制造商或您的客戶確認(rèn)。）

通過連接Elefab使采購組件變得更容易

零件采購與零件創(chuàng)建一樣乏味。作為 Quadcept 的在線Web 服務(wù)之一，Elefab可以更輕松地進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)、制造、零件采購和組裝的估算和下訂單。

與Elefab 服務(wù)鏈接

以下說明解釋了如何從Quadcept 連接到Elefab 服務(wù)。

第一步

定義要用作估計(jì)條件的組件數(shù)據(jù)

轉(zhuǎn)到功能區(qū)菜單中的完成選項(xiàng)卡，然后選擇[Elefab] >> [設(shè)置]以打開Elefab 的估計(jì)條件對話框。在此對話框中，在對話框底部的“組件信息”區(qū)域中指定要傳輸?shù)紼lefab 服務(wù)的組件屬性。

第二步

將您的設(shè)計(jì)信息傳輸?shù)紼lefab

只需單擊Create Estimate按鈕，您就可以傳輸設(shè)計(jì)信息并估算PCB 制造的定價(jià)。

您不必為您的設(shè)計(jì)附加BOM 文件。

第三步

在Elefab 上獲得估價(jià)或下訂單

通過將您的設(shè)計(jì)信息直接從Quadcept 傳輸?shù)紼lefab服務(wù)，您的設(shè)計(jì)中使用的組件將被自動提取并顯示為列表。這使您可以立即獲得估價(jià)或下訂單，而無需搜索零件或上傳BOM 文件。

審核編輯：劉清