近日，為期三天的2022世界半導體大會在南京國際博覽中心落下帷幕。芯原出席了首日舉辦的2022世界半導體大會創新峰會，帶來了一場精彩的主題演講，并獲頒“2022年度集成電路市場與應用領先企業之中國領先IP企業”。

此次大會廣邀國內外半導體產業、學術、科研、投資等領域的著名專家及代表出席，共同研究半導體產業全新業態，探討未來行業新風向，同時也對業內出色的企業及重要產品進行了表彰。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士受邀參加創新峰會，以視頻形式帶來了《百年變局、世紀疫情下，中國半導體產業的“危”與“機”》為題的演講。戴博士從全球政經關系、資本市場動態、供需情況變動等角度分析了中國半導體產業面臨的“危”，從AR眼鏡增量市場、FD-SOI與Chiplet換道超車等視角闡述了未來五年是中國半導體產業發展的“機”。此外，戴博士還重點介紹了芯原如何通過其獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）商務模式，為不同行業領域的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

創新峰會上發布了“2022中國集成電路高質量發展‘兩優一先’” 遴選結果。芯原榮膺“2022年度集成電路市場與應用領先企業之中國領先IP企業”。芯原南京政府關系部經理周靜梅代表公司出席了頒獎典禮并領取獎項。

2022中國集成電路高質量發展“兩優一先”獎項

由賽迪顧問組織評選，經過前期企業自主申報、專家評審等環節，評選出2022集成電路市場與應用領先企業、2022集成電路優秀產品與解決方案等獎項，旨在通過調研評價為我國集成電路產業持續、健康發展建言獻策。該獎項根據企業在行業中的創新性、影響力、突破性及引領性等方面的綜合評分，最終優中選優。