此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悅大酒店舉辦。同期，2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)揭曉，芯原榮膺“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司”。此殊榮充分肯定了芯原在引領(lǐng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所做的杰出貢獻(xiàn)。

芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉代表公司出席了中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)取了獎(jiǎng)項(xiàng)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，已連續(xù)舉辦23年，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平，或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F(tuán)體，以及杰出個(gè)人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)上，芯原芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)副總裁周志剛以《芯原基于Chiplet的高性能系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案和先進(jìn)封裝技術(shù)》為題發(fā)表演講，介紹了芯原通過其一站式芯片定制服務(wù)，在高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)，以及封裝、流片及量產(chǎn)管理方面的技術(shù)實(shí)力與經(jīng)驗(yàn)，并分享了公司在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域的具體案例與創(chuàng)新成果。

周志剛指出，隨著大模型和 AIGC 技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)相關(guān)算力的需求持續(xù)攀升。芯原基于 Chiplet技術(shù)的高性能SoC解決方案，能夠高效集成多種計(jì)算核心，提升算力密度，滿足云端訓(xùn)練、高性能計(jì)算和邊緣微調(diào)與推理等需求。他表示，面向未來，芯原將持續(xù)針對(duì)大模型應(yīng)用進(jìn)行高性能計(jì)算技術(shù)的優(yōu)化，并加速異構(gòu)計(jì)算和先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，以滿足自動(dòng)駕駛、具身機(jī)器人等前沿應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。