在接受總部位于以色列的 Cognifiber 采訪時,All About Circuits 了解到一種新的玻璃基芯片,可以滿足邊緣計算的安裝需求。
Cognifiber是一家專注于光子計算硬件的深度技術(shù)公司,幾個月前宣布了一種新的基于玻璃的光子芯片,該芯片可以顯著提高計算能力,同時支持更小的邊緣設(shè)備。
Cognifiber 由擁有電氣工程、生物學(xué)和神經(jīng)科學(xué)背景的 Eyal Cohen 博士和企業(yè)家兼巴伊蘭大學(xué)工程學(xué)院院長 Zeev Zalevsky 教授于 2018 年創(chuàng)立。
Eyal Cohen 博士,Cognifiber 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官。圖片由 Cognifiber 提供
“在完成我的博士學(xué)位后,我求助于 Zalevsky 教授,并提議我們研究光子學(xué)中的深度學(xué)習(xí)系統(tǒng),”科恩博士解釋說。“與 Mickey London 教授(希伯來大學(xué)大腦研究中心)一起,我們發(fā)明并實施了一項突破性技術(shù),徹底改變了計算世界。兩年后,我們撰寫了我們的第一項專利,并在 Nature's Scientific Reports (2016) 上發(fā)表了一篇經(jīng)過同行評審的論文。Zeev 和我于 2018 年 5 月創(chuàng)立了 Cognifiber,并于 2019 年 1 月完成了第一輪融資,并在以色列羅什哈因建立了公司總部,距離特拉維夫以東 20 分鐘車程。”
“革命性”的玻璃基芯片
由 Cohen 博士、Zalevsky 教授和 London 教授開發(fā)的芯片與之前提出的光子芯片有很大不同。
“首先,我們在光子系統(tǒng)中執(zhí)行純光子從頭到尾的計算,這使我們能夠避免在計算過程中進行任何內(nèi)存讀寫,從而顯著加快計算速度,”科恩博士說。“接下來,我們不依賴相干光源,這使我們能夠避免可能影響硅光子芯片計算質(zhì)量的相位噪聲。”
Cognifiber 生產(chǎn)的芯片依賴于現(xiàn)成的光纖和光通信設(shè)備。Cognifiber 表示,這顯著提高了其可靠性并延長了其使用壽命,從而減少了平均故障間隔時間 (MTBF)。
“我們的方法將光纖內(nèi)功能與光纖通信設(shè)備相結(jié)合,克服了接口問題并提供了 100 倍的速度,同時消耗了當(dāng)今領(lǐng)先的基于硅的解決方案所使用的能量的一小部分,”Cohen 博士解釋說。
據(jù)說 Cognifiber 的玻璃基芯片中包含的光纖組件很容易與現(xiàn)有的光學(xué)系統(tǒng)集成,并與不同波長的標準幅度編碼源一起工作,這將極大地促進它們的廣泛采用。該團隊的技術(shù)可以在一個簡單的芯片上整合多種功能,促進現(xiàn)有設(shè)備的小型化。
“通過使用神經(jīng)形態(tài)方法和分布式架構(gòu),我們的玻璃芯片不會像傳統(tǒng)系統(tǒng)架構(gòu)中那樣發(fā)揮核心作用,”科恩博士說。“這種分布式方法簡化了我們芯片的設(shè)計和制造,并大大提高了它們的產(chǎn)量和可靠性。”
玻璃相對于硅的優(yōu)勢
Cognifiber 代表解釋了光子芯片相對于現(xiàn)有基于硅的芯片的眾多優(yōu)勢。首先,玻璃比硅更容易獲得且更實惠。它也不太容易退化和過熱。
玻璃基板與硅和有機層壓板的比較。圖片由Samtec提供
“困難的事實是,對于硅光子來說,由于芯片的尺寸和制造的復(fù)雜性,產(chǎn)量非常低,”科恩博士說。“我們的芯片不會面臨這些問題。它們可以在不依賴傳統(tǒng)晶圓廠的情況下創(chuàng)建,允許本地分布式制造,而無需高昂的前期基礎(chǔ)設(shè)施成本。使用玻璃還具有重要的商業(yè)意義,例如降低制造成本、降低每個芯片的功耗以及提高運營成本。”
Cognifiber 團隊估計,他們基于玻璃的芯片可以將計算能力提高 100 倍,并將訓(xùn)練人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 算法所需的成本降低 80%。
邊緣計算玻璃的潛力
Cognifiber 團隊表示,雖然新的基于玻璃的芯片可能會增強許多計算領(lǐng)域,但它們對于邊緣計算應(yīng)用可能特別有前途。
“縮小尺寸將更容易以更低的功耗將計算能力提升到邊緣,”科恩博士說。“在系統(tǒng)層面,系統(tǒng)的小型化和顯著降低的功耗支持主要系統(tǒng)的擴展。例如,兩個采用我們的玻璃和纖維技術(shù)的機架可以處理超過今天 20 個機架的處理能力。”
Cognifiber 團隊專注于擴大生產(chǎn)規(guī)模,以促進即將到來的增長和銷售階段。
“我們很高興能成為全球生產(chǎn)后檢測過程自動化努力的一部分。典型的關(guān)鍵尺寸遠大于電子產(chǎn)品,使檢查更加容易,”科恩博士說。“在接下來的幾周內(nèi),我們將評估新的芯片設(shè)計,以優(yōu)化我們的性能。我們有很多未來可以探索的方向,但目前我們專注于將我們的產(chǎn)品推向市場。”
審核編輯 黃昊宇
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