半導體設備是整個半導體產業的重要支撐產業，中國半導體設備市場的規模增長得益于中國半導體全行業的蓬勃發展和國家近年來對半導體產業持續的政策扶持。根據SEMI的統計，中國半導體設備的市場規模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2020年的1260.62億元，已成為全球第一大半導體設備市場。

從品類上看，半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造環節）、后道工藝設備（封裝測試環節）和其他設備（主要包括硅片制造設備、潔靜設備等，分別在集成電路生產的不同工序）。其中，根據SEMI發布的《年中總半導體設備預測報告》顯示，預計2022年全球半導體封裝設備市場將增長8.2%至78億美元。

目前，在整個半導體產業鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環節，封裝測試產業在我國的高速發展直接有效帶動了封裝設備市場的發展。同時，我國芯片設計產業也正步入快速發展階段，為包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等半導體封裝設備供應商帶來更廣闊的市場和發展空間。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國家大力發展半導體產業的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發了動態 PID 壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

耐科裝備通過加大技術創新研發，加強人才培養，以“新技術、高品質、快交付、優服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作。目前，公司將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

有業內人士指出，物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發展產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業進入新一輪的發展周期，而下游需求的發展又為半導體設備制造產業的擴張和升級提供了機遇。在此背景下，耐科裝備始終以技術創新研發為根本，打造國產化封裝裝備品牌，助力中國半導體行業發展繁榮。

審核編輯 黃昊宇