深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發表于 04-18 10:52
近日,美國商務部正式宣布,將依據芯片激勵計劃向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星
發表于 12-23 11:33
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三星電子近期進行了一些管理層調整,三星芯片業務的負責人進行了調整: 以前負責半導體及設備解決方案(DS)部門的負責人、公司副董事長Jun Young-hyun
發表于 11-28 14:14
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價格有望回升,但這一趨勢可能會受到其他地區芯片制造商供應增加的影響。這意味著,三星電子在內存芯片市場的競爭壓力可能會進一步加劇。 基于上述分析,Park
發表于 11-27 11:22
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據外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發表于 10-21 18:11
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近日,三星電子中國公司宣布了一項重大人事調整計劃,旨在通過優化人員結構來提升組織效率和市場競爭力。據可靠消息,公司已向中國銷售部門員工發出重整通知,并正式啟動了裁員流程,首批裁員目標鎖定為約130人,占該部門現有員工總數的8%,
發表于 09-05 17:07
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來源:芯榜 編輯:感知芯視界 Link 消息人士稱,韓國科技大廠三星電子將裁減中國銷售部門30%員工。鑒于中國市場競爭加劇,讓商業前景變得不確定,作為回應,
發表于 09-05 09:08
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三星電子近日宣布,其位于韓國平澤的P4/P5芯片工廠建設計劃將發生重大調整,原定于加速推進的項目現已決定推遲至2026年。這一變動旨在優先保
發表于 09-04 17:00
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三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步,據業界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為
發表于 08-22 17:19
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在全球半導體市場持續繁榮的背景下,韓國芯片制造業再次展現了其強大的競爭力。據權威市場研究機構IDC最新發布的數據顯示,今年第一季度,三星電子以卓越的業績脫穎而出,其半導體銷售額達到了驚
發表于 08-13 15:39
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三星電子攜手高通,共同組建技術先鋒隊,旨在招攬業界精英,傾力打造專為XR(擴展現實)領域設計的高效能芯片。這一舉措標志著三星電子在XR市場邁
發表于 08-08 15:29
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三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司
發表于 08-02 16:32
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1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量
發表于 08-01 11:08
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在全球半導體行業的競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰略領域。據臺灣媒體報道,三星已明確表達了對加入UALink聯盟的興趣,這一聯盟旨在推動AI芯片互聯的標準化,從而
發表于 07-01 09:33
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