高速PCB設計中多個信號層敷銅在接地和接電源上分配方式
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dual strip line的結構時。
這里又涉及到阻抗匹配的問題：可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗，電源和地平面之間的信號可以使用帶狀線模型計算，在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必須視為參考平面。例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層，這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。
一般軟件自動產生測試點是否滿足測試需求必須看對加測試點的規范是否符合測試機具的要求。另外，如果走線太密且加測試點的規范比較嚴，則有可能沒辦法自動對每段線都加上測試點，當然，需要手動補齊所要測試的地方。
審核編輯：湯梓紅
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