如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力呢？下面我們就這個問題進行討論

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。 盡可能選用信號斜率（slew rate）較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑（return current path），以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈?a href="http://m.xsypw.cn/tags/電容/" target="_blank">電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。

可適當運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。

審核編輯：湯梓紅