路透社12日引述知情人士消息稱，拜登政府計劃下個月擴大對美國企業向中國出口人工智能芯片與芯片制造設備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣，這對我國的芯片企業也是一大發展機遇。我國知名專家解讀，美國的限制政策會干擾中國建立14納米及以下芯片生產線，導致中國企業在購買相關芯片生產設備時發生延遲，甚至買不到，這會對中國帶來現實性的影響。

不過也正是因為美國的打壓，中國芯片產業也在致力于建立基于自主科研技術的生產能力。高端GPU（圖形處理器）被禁止向中國出口，短期內對中國人工智能、高性能計算等方面會帶來一定影響，但中國目前已有約20家企業進行GPU的設計和研發。從這個角度來看，美國限制出口也意味著美國企業把這些市場拱手讓給正在快速發展的中國企業。

我們都知道，影響我國芯片制造發展的主要因素在于光刻機，目前這項技術掌握在國外少數的幾家企業手上，我國要自主研發打破被卡脖子，亟待國內科研人士的開發。芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。除去光刻機的影響，其實各國之間的芯片制造工藝相差并不大，下面我們來看下芯片制造四大基礎工藝之一的芯片封裝焊接。

隨著3C電子產品越來越來向輕薄化發展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著高密、薄化設計發展，在SMT工藝質量控制相當成熟的今天，BGA的封裝焊接一直是重要關注的環節。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，他對植錫球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出 了前所未有的挑戰。

倒裝芯片焊接技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電機的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。一般來說，這類器件有一下特點：

1、基材是硅；

2、電氣面及焊凸在器件下表面；

3、球間距一般為4-14milk、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm；

4、組裝在基板上后需要做底部填充。

其實，倒裝芯片之所以被稱之為“倒裝”，是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與激光植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電面朝上（圖1），而倒裝芯片的電氣面朝下（圖2），相當于將前者翻轉過來，故稱為“倒裝芯片”。在圓片（Wafer）上芯片植完球后（圖3），需要將其翻轉，送入貼片機以便于貼裝，也由于這一翻轉過程被稱為“倒裝芯片”。

激光植錫球工藝介紹

激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝，而大多數芯片采用的則是植錫球焊接。www.vilaser.cn紫宸激光這種植錫球工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，精準植入到焊點表面，形成互聯焊點。由于錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑對焊盤不存在后續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合用于BGA芯片、晶元等植錫球的貼裝工藝上，也可以適用于高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

審核編輯 黃昊宇