PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？
為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？下面為大家介紹下。
什么是可靠性測試
可靠性測試是為了保證產品在規定的壽命期間，在預期的使用，運輸和貯存的所有環境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用，以評價產品在實際使用，運輸和貯存的環境條件下的性能，并分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環境試驗設備模擬氣候環境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況，加速反應產品在使用環境中的狀況，來驗證其是否達到在研發、設計、制造中預期的質量目標，從而對產品整體進行評估，以確定產品可靠性壽命。
PCBA無鉛焊點需做的可靠性測試項目有：
2、機械沖擊測試（shock test）
3、溫度沖擊測試（thermal shock test）
4、高加速老化測試（HALT test）
5、溫濕度測試（thermal and humidity test）6、etc。
基本上通過以上測試，就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。
審核編輯 ：李倩
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊點
+關注
關注
0文章
137瀏覽量
13089 -
PCBA
+關注
關注
24文章
1756瀏覽量
53865 -
可靠性測試
+關注
關注
1文章
119瀏覽量
14508
原文標題：PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？
文章出處：【微信號：英特麗電子，微信公眾號：英特麗電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
可靠性測試包括哪些測試和設備？
在當今競爭激烈的市場環境中，產品質量的可靠性成為了企業立足的根本。無論是電子產品、汽車零部件，還是智能家居設備，都需要經過嚴格的可靠性測試，以確保在各種復雜環境下都能穩定運行，為用戶提供可靠
保障汽車安全：PCBA可靠性提升的關鍵要素
汽車電子PCBA的可靠性提升要點 隨著汽車智能化、網聯化的快速發展，汽車電子在整車中的占比不斷提升，其重要性日益凸顯。作為汽車電子的核心部件，PCBA（印制電路板組裝）的
SMT無鉛工藝對元器件的嚴格要求，你了解嗎？
能夠降低對環境的影響，還能提高電子產品的質量和可靠性。因此，越來越多的電子設備制造商選擇無鉛工藝來替代傳統的含鉛焊接。然而，SMT無
可靠性溫度循環試驗至少需要幾個循環？
暴露于預設的高低溫交替的試驗環境中所進行的可靠性試驗。熱循環試驗適用于揭示評估由剪切應力所引起的“蠕變-應力釋放”疲勞失效機理和可靠性，在焊點的失效分析和評價方面應
PCBA元件焊點強度推力測試全解析：從目的到實操指南
近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測試機，專門用于進行PCBA元件焊點的推力測試。在電子制造過程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質量直接影響到電子產品的性能和
無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響
能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下：SAC無
無鉛錫膏在印刷前需要做哪些準備？
無鉛錫膏是電子焊接行業中不可或缺的一種材料，它可以將電子元件牢固地連接在印刷電路板上，形成穩定和可靠的電子產品。但是，你知道嗎？無鉛錫膏的印
PCBA工藝選擇：有鉛與無鉛，差異何在？
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區別。在電子設備制造過程中，
解析PCBA加工中焊點拉尖的成因與解決方案
，焊點的質量對整個電路板的可靠性和性能至關重要。然而，焊點拉尖作為一個常見的缺陷問題，經常會出現，影響著產品的品質和性能。本文將從多個方面深入分析焊點拉尖的成因，并提供有效的解決方案，
PCBA測試詳解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要點！
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測試是電子產品制造過程中至關重要的一環。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設計要求正確工作，從而達到預期的性能和可靠性
管狀印刷無鉛錫膏的性能特點有哪些？
的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同。以下是佳金源錫膏廠家做一些簡單介紹：適當的黏度與流動性。由于錫膏需要通過細小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭
工商網監
評論