在電子產品制造領域,PCBA(印刷電路板組件)的應變測試已成為確保產品質量的重要環節。這項測試直接關系到產品的可靠性和使用壽命,是電子產品制造過程中不可或缺的一環。
一、PCBA應變測試的必要性
PCBA在生產過程中會經歷多種機械應力,包括貼片機的壓力、分板時的機械應力、組裝過程中的彎曲等。這些應力可能導致焊點開裂、元器件損壞或PCB分層,進而影響產品性能。通過應變測試,可以準確測量PCBA在制造過程中承受的應力水平,確保其在安全范圍內。
現代電子產品趨向輕薄化,元器件尺寸不斷縮小,焊點強度隨之降低,這使得PCBA對外界應力更加敏感。應變測試能夠有效預防因應力過大導致的產品失效,降低售后維修成本。
過大應變導致焊點失效模式
二、應變測試的實施方法
應變測試主要采用應變片測量技術,將應變片粘貼在PCBA的關鍵位置,通過測量應變片的電阻變化來計算應變值。測試時需要模擬實際生產過程中的各種應力情況,包括分板、組裝、測試等環節。
印制板組裝應變測量?例
行業普遍采用IPC/JEDEC-9704標準作為測試依據,該標準規定了應變測試的方法、位置選擇、數據采集要求等。測試數據需要詳細記錄和分析,為工藝改進提供依據。
焊料的允許應變與應變率和印刷電路板厚度的關系
三、應變測試的行業價值
通過應變測試,制造商可以優化生產工藝,降低產品不良率。測試數據為工藝參數的調整提供科學依據,有助于提高生產效率和產品質量。在質量控制方面,應變測試已成為電子制造企業的標準配置。它不僅能夠預防產品失效,還能為企業建立完善的質量追溯體系,提升市場競爭力。
現場工位應變測試圖
PCBA應變測試是確保電子產品可靠性的重要保障。隨著電子產品復雜度的提高,應變測試將在未來發揮更加重要的作用,推動電子制造行業向更高品質方向發展。
工位應變測試結果圖
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審核編輯 黃宇
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