近兩年，模擬IC市場由于缺芯的影響，在電源、射頻、驅(qū)動類IC上都出現(xiàn)了漲價(jià)的態(tài)勢，整個(gè)模擬半導(dǎo)體市場也呈現(xiàn)增長的高光時(shí)刻。中國的模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然多而不強(qiáng)，但正在局部突破、加速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療、汽車領(lǐng)域還有很多市場值得去開拓，不再只是簡單的進(jìn)行替代，國產(chǎn)模擬IC也在機(jī)遇中尋找更適合自己的發(fā)展思路，同時(shí)也在盡快夯實(shí)自身的技術(shù)實(shí)力。

基于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的《2022第四屆中國模擬半導(dǎo)體大會》于2022年9月21日在深圳益田威斯汀酒店召開。會議邀請了邀請到模擬芯片行業(yè)的優(yōu)秀廠商和高管們，分享前沿技術(shù)和市場趨勢。作為值得信賴的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺，深圳華秋電子有限公司(簡稱華秋電子)出席了本次會議。

憑借電子產(chǎn)業(yè)多年的技術(shù)積累與應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，華秋旗下的華秋開發(fā)、華秋商城、華秋電路、華秋 DFM、華秋智造各業(yè)務(wù)板塊已形成業(yè)務(wù)聯(lián)動，通過“方案開發(fā) + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服務(wù)，助力廣大客戶降本增效。

活動現(xiàn)場，高可靠多層板制造商華秋展示了多塊PCB板，包括：16層金屬包邊板20層樹脂塞孔板、10層2階機(jī)械盲孔厚銅板、12層2階激光盲孔板、16層2階機(jī)械盲孔厚銅板、18層3階機(jī)械盲孔厚銅板、20層3階HDI板。

HDI 板作為PCB板中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復(fù)雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。

穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠 HDI 須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)物料、制造設(shè)備、流程工藝、品保設(shè)施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團(tuán)隊(duì)素質(zhì)”等一系列影響因子。

高可靠性是華秋的不懈追求，HDI 制造能力是華秋多年不斷積累的結(jié)果。華秋專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗(yàn)。為了提升產(chǎn)品的高可靠性，華秋全方位發(fā)力、多措并舉——持續(xù)采購高精度設(shè)備以及高品質(zhì)材料，不斷優(yōu)化工藝水準(zhǔn)，提升管理能力，目前，華秋所生產(chǎn)的 HDI 板最小線寬已達(dá) 2.5 mil、最小線距達(dá) 3 mil。現(xiàn)場所展示的PCB板，令觀眾駐足流連。

基于“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”的使命，華秋全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，除了PCB 制造，可提供SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)——旗下的華秋智造PCBA通過了全系列的質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系及知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證，并通過自主研發(fā)的MES系統(tǒng)嚴(yán)格開展過程管控、數(shù)據(jù)化管控和可視化管控以達(dá)到高可靠性產(chǎn)品交付。

此外，華秋電子還與各原廠攜手，展出了商城代理線的系列產(chǎn)品，包括川土微數(shù)字隔離、RS485隔離芯片、芯力特收發(fā)器、先積集成檢流放大器等。

通過本次活動，華秋電子也了解到更多上下游廠商。基于電子產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)，華秋電子致力于全面打通電子產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，給行業(yè)帶來“高品質(zhì)，短交期，高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺，為中國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力。未來，華秋電子將持續(xù)提升產(chǎn)品的高可靠性，為行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新貢獻(xiàn)一份力量。

審核編輯：湯梓紅