芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發表演講
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區
活動簡介
芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP&汽車電子技術交流峰會并發表主題演講。
本次大會，以“SiP&汽車電子的技術發展趨勢與挑戰”為主題，由各地專家及產業鏈上下游廠商就技術創新最佳應用案例、解決方案、工藝材料與設備等主題進行深度探討，滿滿的干貨與鮮活的案例，定當讓與會者不虛此行。 活動當天，國際半導體產業協會、日月光、廈門大學、晶方半導體、中南大學、德賽西威、賽寶實驗室的專家們將傾力開講，議題圍繞SiP&汽車電子的技術發展趨勢與挑戰，分享當下前沿資訊。
技術演講
芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士將在28日的主會場中發表題為《SiP的設計分析挑戰與EDA解決方案》的演講。
演講主題：SiP的設計分析挑戰與EDA解決方案
演講時間：9月28日 1100AM
地點：富士康科技集團龍華廠區 C4報告廳
會議日程
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
汽車電子
+關注
關注
3035文章
8256瀏覽量
169543 -
SiP
+關注
關注
5文章
523瀏覽量
106152 -
富士康
+關注
關注
7文章
1152瀏覽量
60332 -
eda
+關注
關注
71文章
2894瀏覽量
176510 -
芯和半導體
+關注
關注
0文章
117瀏覽量
31732
原文標題：芯和半導體參加《SiP&汽車電子技術交流峰會》并發表演講
文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
國芯科技自主可控汽車電子芯片創新技術交流研討會成功舉辦
日前，由國芯科技主辦的 “智馭未來 ‘芯’ 動之聲” 自主可控汽車電子芯片創新技術交流研討會在蘇州高新區獅山總部經濟中心成功舉辦。
國芯科技自主可控汽車電子芯片創新技術交流研討會即將來襲
2025年3月21日，由國芯科技主辦的“自主可控汽車電子芯片創新技術交流研討會”即將在國芯科技新大樓舉行。
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
2024年，芯途璀璨，創新不止。武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導體”）在21ic電子
發表于 03-13 14:21
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。
芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議
封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將于下午發表題為《多物理場協同仿真加速AI硬件集成系統設計》的主題演講。
紫光同芯亮相2024年電子認證技術交流會
近日，2024年電子認證技術交流會在北京圓滿落幕。本次大會以“量子計算時代的電子認證技術發展”為主題，旨在通過推廣電子認證
微源半導體受邀出席大眾汽車技術交流會
近日，應大眾汽車的盛情邀請，微源半導體總經理戴興科先生率團隊于11月20日抵達大眾汽車分公司，參與了一場聚焦前沿汽車電子前瞻
芯和半導體將出席SiP及先進半導體封測技術論壇
作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先進
第六屆意法半導體工業峰會2024
▌2024ST工業峰會簡介
第六屆意法半導體工業峰會2024 即將啟程！在為期一整天的活動中，您將探索意法半導體核心技術，實現突破性創新，推
發表于 10-16 17:18
賽力斯與意法半導體技術交流日活動成功舉辦
???????近日，中國新能源汽車行業的領軍企業賽力斯(Seres)與意法半導體，在重慶聯合舉辦技術交流日活動。
2024季豐電子技術交流研討會深圳站圓滿結束
“同芯協力，共創芯未來”，7月25日，季豐電子技術交流研討會·深圳站在深圳高新技術產業園酷派大廈隆重舉行。深圳市市場監督管理局計量認證處副處長成勝濤、季豐
武漢芯源半導體成功舉行無錫地區CW32線下技術交流研討會
2024年7月12日，武漢芯源半導體有限公司在無錫地區成功舉辦了CW32系列MCU的線下技術交流研討會。此次活動分別在行業龍頭企業客戶的研發中心和代理商無錫梓軒電子會議室內舉行，吸引了
英飛特電子亮相金磚國家半導體智慧照明產業峰會
7月17日至18日，金磚國家半導體智慧照明產業峰會在深圳召開，英飛特電子受邀出席，并就“DALI照明系統的持續創新和演化”發表演講。
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
和半導體市場總監黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關鍵技術與挑戰中發表題為《多芯片高速互連接口設計挑戰與EDA解決方案》的主題演講 。 大會簡介 CCF Chip 2
工商網監
評論