背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子，如圖1所示。

這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點(diǎn)，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

1、執(zhí)行菜單命令，選擇Edit->Properties，激活屬性命令，如圖2所示。

▲圖1 背鉆孔示意圖

▲圖2 背鉆孔示意圖

2、在激活“property edit”的命令狀態(tài)下，find面板中只勾選nets對象。

3.然后選擇要背鉆的網(wǎng)絡(luò)，隨即會自動彈出“Edit Properties”對話框，左邊的選項欄中選擇“Backdrill_max_pth_stub”選項增加背鉆屬性，背鉆Stub值可以填8，但是工廠加工能力可能達(dá)不到，此Stub值意義不大，隨后點(diǎn)擊”Apply”

4.選擇Manufacture->NC->Bacdrill Setup and Analysis…進(jìn)入背鉆層設(shè)置

5.設(shè)置需要背鉆的層，如需要背鉆的信號分布在Layer5、Layer8，背鉆從Botom->Top方向背鉆，將要鉆掉的層設(shè)置分別設(shè)置為Bottom->Layer6、Bottom->Layer9，設(shè)置如下。

6、選擇Manufacture->NC->Drill Legend輸出背鉆符號

7.選擇Manufacture->NC Drill輸出鉆孔文件

審核編輯 ：李倩