
半年?duì)I收超全年,5成收入來自16工位的EXCEED8000系列分選機(jī)
金海通成立于2012年,深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)領(lǐng)域,擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動(dòng)測(cè)試Pick-Place分選機(jī),產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)及功能達(dá)到了國(guó)際廠商愛普生的水平,科技創(chuàng)新能力較為突出。報(bào)告期內(nèi),金海通的業(yè)務(wù)和資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng),盈利能力逐步增強(qiáng)。在營(yíng)收方面,2019年首度出現(xiàn)下滑,2020年扭轉(zhuǎn)下滑趨勢(shì),大幅增長(zhǎng)158.68%,2021年上半年更是增長(zhǎng)快速,僅用半年的時(shí)間便實(shí)現(xiàn)2020年全年的營(yíng)收。


與國(guó)內(nèi)外同行企業(yè)比較:金海通體量較小,研發(fā)投入有所不足
在集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè),金海通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括美國(guó)科休、日本愛普生、日本愛德萬、臺(tái)灣鴻勁、長(zhǎng)川科技。在業(yè)績(jī)方面,2020年金海通與國(guó)內(nèi)外同行企業(yè)的比較情況如下所示:海外的三家分選機(jī)大廠成立時(shí)間均在20世紀(jì)19年代,具有先發(fā)優(yōu)勢(shì),技術(shù)積累較強(qiáng),經(jīng)營(yíng)規(guī)模較大。而我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)起步較晚,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額主要由進(jìn)口產(chǎn)品占據(jù),國(guó)內(nèi)廠商的經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小,金海通由于僅專注分選機(jī)這一測(cè)試設(shè)備,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一,致使?fàn)I收規(guī)模比其他同行企業(yè)更小。在盈利能力上,金海通與同行業(yè)上市公司的比較情況如下:

中低端半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)逐步完成國(guó)產(chǎn)替代,高端仍大量依賴進(jìn)口
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重不斷增長(zhǎng),市場(chǎng)份額在加快上行。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,2020年中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)占比突破26.30%。

募資7.47億元,擴(kuò)產(chǎn)及提升定制化配套能力
金海通表示,本次募集到的7.47億元資金到位后,按輕重緩急順序投資以下項(xiàng)目:
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原文標(biāo)題:金海通沖刺滬主板上市!主打半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī),募資7.47億擴(kuò)產(chǎn)
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