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解決里程焦慮?主驅(qū)、OBC需求差異?失效風(fēng)險?碳化硅上車背后的那些事

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-10-24 07:40 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)今年以來,碳化硅(SiC)上車的節(jié)奏明顯加快了,搭載SiC電機(jī)驅(qū)動模塊,或是SiC OBC的新車型陸續(xù)上市,比如蔚來ET5/7、SMART精靈、小鵬G9、比亞迪海豹等車型在電機(jī)驅(qū)動部分采用了SiC器件,而搭載SiC OBC的車型就更多了。事實上,SiC這種材料在汽車領(lǐng)域開始大規(guī)模應(yīng)用至今,僅僅是5年不到的時間。過去幾年時間里,SiC器件市場發(fā)展迅速,在材料帶來的耐高溫、耐高壓、高頻等優(yōu)越性能下,SiC的身影越來越多地出現(xiàn)在電動汽車上。

碳化硅如何提升電動汽車?yán)m(xù)航里程?

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圖源:蔚來汽車而在車企的宣傳中,我們能聽到最多的是,采用SiC后汽車的電耗表現(xiàn)、續(xù)航里程、性能等指標(biāo)都會有大幅提升。目前來看,在電動汽車中用得最多的依然是硅基IGBT,那么相比硅基IGBT,SiC器件是通過哪些途徑去提升電動汽車的續(xù)航里程?派恩杰半導(dǎo)體營銷事業(yè)部銷售總監(jiān)馬海川向電子發(fā)燒友網(wǎng)表示,SiC MOSFET器件與其相同額定參數(shù)的IGBT相比,總損耗可減少38%-60%。“尤其是SiC MOSFET在輕載時的損耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于IGBT。由于電動汽車在城市中行駛時,絕大多數(shù)時間工作在輕載工況,SiC MOSFET所減少的損耗可以折算為5%-10%的電池續(xù)航里程”。具體到SiC器件特性而言,安森美中國區(qū)汽車現(xiàn)場應(yīng)用工程師夏超補(bǔ)充到,相比于硅基IGBT,SiC MOSFET在器件關(guān)斷時無明顯的拖尾電流,進(jìn)而可以降低器件的開關(guān)損耗;同時電動汽車在勻速行駛狀態(tài)下,電控所需輸出的電流大小遠(yuǎn)低于額定電流值,而SiC MOSFET在中低電流下的導(dǎo)通損耗顯著低于IGBT。不過,這只是SiC MOSFET器件對電動汽車?yán)m(xù)航里程的直接影響。另一方面,由于SiC MOSFET可工作于更高的開關(guān)頻率下減少了損耗,對散熱要求較低,可有效減小驅(qū)動部件及水冷部件的重量及體積。同時,800V及以上的高壓平臺,也開始在一些中高端車型上被應(yīng)用。在高壓平臺上,若采用800V直流母線,傳輸相同功率所需的導(dǎo)線截面積也可以縮小,使得整車銅導(dǎo)線重量顯著減少。因此,在采用SiC MOSFET后,綜合驅(qū)動部件、散熱部件以及線束的重量減輕,整車重量降低,也能夠間接幫助提升續(xù)航里程。續(xù)航里程和補(bǔ)能速度,是目前電動汽車的兩大痛點之一,而SiC的加入,顯然能夠一定程度上緩解電動汽車的續(xù)航焦慮。因此,不僅是在800V平臺上SiC已經(jīng)成為必選器件類型,在400V的主流平臺上對SiC的需求也在不斷增長。

單車SiC MOSFET需求分析;400V和800V平臺差異?

據(jù)夏超介紹,目前對于SiC MOSFET功率器件而言,電動汽車對其的需求主要是體現(xiàn)在主驅(qū)上,后續(xù)也將在大功率車載充電器等部分有所體現(xiàn)。SiC SBD則更多地出現(xiàn)在Si IGBT/SiC SBD的混合模塊當(dāng)中,其對電驅(qū)部分效率的提升相比于SiC MOSFET而言很難凸顯,因此安森美當(dāng)前在電動汽車主驅(qū)上更為建議使用SiC MOSFET器件來提升車輛的性能。當(dāng)然,在主驅(qū)以及OBC上應(yīng)用到的SiC MOSFET數(shù)量和規(guī)格也并不相通。具體而言,馬海川表示,目前主驅(qū)逆變器對SiC MOSFET的需求是48顆-60顆大電流芯片,通常需要導(dǎo)通電阻為25mΩ以下的單顆SiC MOSFET芯片,另外,OBC與DC/DC根據(jù)設(shè)計的不同,需求4-20片導(dǎo)通電阻為60mΩ到80mΩ的單顆SiC MOSFET芯片。從導(dǎo)通電阻的規(guī)格上來看,主驅(qū)逆變器上使用的SiC MOSFET要求會更高。那么800V平臺上與400V平臺所用到的SiC器件會有哪些差別?實際上,電壓平臺的提高,主要對SiC器件的耐壓值提出了更高的要求。目前400V平臺一般采用耐壓值為650V的SiC器件,而800V平臺上只需將650V的SiC器件切換到1200V即可。盡管硅基IGBT同樣有耐高壓的產(chǎn)品可以被應(yīng)用于電動汽車的800V平臺上,比如保時捷在2018年推出的電動跑車Taycan,就在800V平臺上選擇了硅基IGBT作為主驅(qū)逆變器的核心。但在800 V高壓平臺上,SiC將能夠更為充分地發(fā)揮其自身作為寬禁帶半導(dǎo)體的特點,可有效降低器件的開關(guān)及導(dǎo)通損耗。并且在同等功率等級下,由于電壓的提升,對于輸出電流的需求會有明顯的降低,可使用更少的同規(guī)格SiC功率器件來實現(xiàn)。所以,目前市面上其他已經(jīng)量產(chǎn)的800V平臺車型,幾乎都使用SiC器件。

SiC大規(guī)模上車之路,如何避免器件失效風(fēng)險

隨著需求增長以及應(yīng)用的深入,作為大規(guī)模上車不過5年時間的新材料新器件,在SiC應(yīng)用的過程中也并不總是一帆風(fēng)順。今年4月,國家市場監(jiān)督管理總局公開了特斯拉提交備案的召回計劃,自2022年4月7日起,召回生產(chǎn)日期在2019年1月11日至2022年1月25日期間的部分進(jìn)口及國產(chǎn)Model 3電動汽車,共計127785輛。對于這次召回的原因,文件中顯示,本次召回范圍內(nèi)車輛的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件可能存在微小的制造差異,其中部分車輛使用一段時間后元件制造差異可能會導(dǎo)致后逆變器發(fā)生故障,造成逆變器不能正常控制電流。此故障發(fā)生在車輛處于停車狀態(tài)時,會導(dǎo)致車輛無法啟動;此故障發(fā)生在車輛行駛狀態(tài)時,會導(dǎo)致車輛失去行駛動力,極端情況下可能增加車輛發(fā)生碰撞的風(fēng)險,存在安全隱患。而據(jù)了解,Model 3系列車型中前電機(jī)逆變器采用的是硅基IGBT,后電機(jī)均采用SiC MOSFET。因此按照“車輛的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件”的描述,很可能是指SiC MOSFET。對于SiC器件在電動汽車中出現(xiàn)失效的情況,夏超認(rèn)為主要有兩種情況:一是上述公告中提到的制造差異,SiC MOSFET器件在生產(chǎn)制造過程中由于一致性差異所導(dǎo)致的問題;二是在客戶實際的使用過程中,可能會出現(xiàn)多種實驗室未能測試的盲區(qū),進(jìn)而導(dǎo)致器件出現(xiàn)失效等意外情況。從芯片廠商的角度,要避免SiC器件失效的情況發(fā)生,則可以從兩個方面來采取相應(yīng)措施:首先是要加嚴(yán)生產(chǎn)制造過程中的測試標(biāo)準(zhǔn),實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的動態(tài)可溯源,將故障風(fēng)險阻隔在出廠前;其次與整車及動力整合廠商深入合作,搜集盡可能多的惡劣工況,在實驗室加以模擬仿真后,更需要在實際的運(yùn)行場景下進(jìn)行多維度的暴力測試,以保證消費(fèi)者在駕乘時的絕對安全。

解決產(chǎn)能、供應(yīng)問題,助力碳化硅加速滲透

顯然,隨著電動汽車市場的爆發(fā)式增長,對于SiC的需求也在不斷提高。以在旗下車型大規(guī)模采用SiC器件的特斯拉為例,目前特斯拉Model3中只在后電機(jī)逆變器模塊上用上SiC MOSFET,但據(jù)測算,如果車用功率器件全采用SiC,單車用量將達(dá)到0.5片6寸SiC晶圓。那么如特斯拉旗下車型的車用功率器件全部采用SiC,以其去年93萬臺銷量的需求計算,一年的6寸SiC晶圓需求就高達(dá)46.5萬片,以如今全球SiC襯底產(chǎn)能來看甚至無法滿足一家車企的需求。因此產(chǎn)能和供應(yīng),是限制SiC上車的其中一個重要原因。在產(chǎn)能以及供應(yīng)方面,派恩杰與國際頂尖車規(guī)級SiC晶圓代工廠有深厚的合作關(guān)系,也是其亞洲最大的客戶,產(chǎn)能供應(yīng)具有明顯優(yōu)勢。在全球芯片短缺的背景下,派恩杰的供貨周期明顯短于同行業(yè)的友商,且產(chǎn)品目錄齊全,能夠保證各大主流應(yīng)用的持續(xù)供應(yīng)。據(jù)了解,目前派恩杰的SiC MOSFET已經(jīng)在多家汽車龍頭企業(yè)及tier 1穩(wěn)定交付,包括OBC與DC-DC等應(yīng)用。其中在一些行業(yè)頭部客戶,派恩杰已經(jīng)成為主要供應(yīng)商,并且公司SiC產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運(yùn)用于汽車OBC。而對于一些汽車主驅(qū)方案,派恩杰也在與客戶驗證并已初步取得進(jìn)展,同時也在進(jìn)行全橋、半橋、單管并聯(lián)方案的研究。此外,派恩杰還將積極布局功率半導(dǎo)體模塊的開發(fā),配合車廠研制性能優(yōu)良的主驅(qū)逆變器用的SiC功率模塊。針對SiC產(chǎn)能的緊缺,派恩杰半導(dǎo)體也在積極調(diào)研國內(nèi)的SiC產(chǎn)業(yè)鏈,為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能做布局,以滿足未來海量的SiC功率器件的市場需求。而作為SiC器件領(lǐng)域的國際大廠,安森美近期在多地實現(xiàn)了對SiC功率器件產(chǎn)能的提升目標(biāo)。今年8月,安森美在美國新罕布什爾州哈德遜市的SiC工廠順利剪彩落成,在該基地將會幫助安森美的SiC晶圓產(chǎn)能同比提升5倍;近期,安森美持續(xù)將捷克境內(nèi)的工廠進(jìn)行投資擴(kuò)建,這一舉措在未來兩年內(nèi)將會使得該基地的SiC產(chǎn)能提高16倍;與此同時,安森美還在羅馬尼亞成立新研發(fā)中心據(jù)了解,安森美SiC功率器件包括SiC MOSFETs、SiC二極管、以及混合SiC模塊三類,并可選配性能更佳的壓鑄模封裝。目前安森美的車規(guī)級產(chǎn)品在國內(nèi)的各大電驅(qū)大廠及新勢力均有合作,不僅是應(yīng)用于電動汽車的主驅(qū),未來還將在OBC等領(lǐng)域進(jìn)行更為深度的合作。在主驅(qū)功率封裝技術(shù)方面,按照規(guī)劃,安森美將在2023年中期從雙面間接水冷過渡到直接水冷模式,預(yù)計到2023年底會實現(xiàn)雙面直接水冷,2024年中期進(jìn)一步優(yōu)化為雙面直接水冷+方案,核心目的是為了不斷提升模塊的功率密度。可以看到,無論是國內(nèi)還是國外,在市場需求推動下,SiC襯底、器件的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模以及速度都相當(dāng)迅速。產(chǎn)能的增加將會推動SiC器件價格進(jìn)一步下降,同時SiC器件在電動汽車中的滲透率增長也將迎來新一輪加速。

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