來源：半導體芯科技編譯

最近一月以來，存儲芯片價格一路向下持續低迷，導致大多數終端存儲器產品價格跌幅較大。據報道2022年第三季度，全球存儲IC制造霸主三星電子，自2019年以來利潤下滑高達32%，SK海力士和美光利潤分別下滑40%和45%。同期來自IC Insight預測，全球存儲IC銷售排名中，臺積電超越三星問鼎，三星和Intel分別位列二三。

這一輪存儲芯片跌價，由多方面因素引起。首先，去年“缺芯”漲價廠商抬價囤貨，以期牟利；然而今年全球的PC，智能手機等消費類電子產品需求疲軟，致使下游客戶以傾售庫存為主，訂單減少使制造端存儲芯片產能過剩，進而連鎖價格下跌。

儲存芯片是各類半導體存儲產品的核心，按產品掉電后是否保存數據，通常它分為易失性存儲和非易失性存儲。易失性存儲以RAM（隨機讀寫存儲器）為主，包括動態隨機存儲DRAM、靜態隨機存儲SRAM，DRAM常見于我們的PC內存；非易失性存儲以ROM（只讀存儲器）和Flash（閃存）為主，Flash分為NOR Flash和NAND Flash。NOR Flash容量小成本高；NAND Flash容量大成本低。就全球存儲產品需求細分而言，NAND Flash和DRAM需求量最大，其中NAND Flah占比39%；和DRAM占比61%，NOR Flash和ROM等占比3%。

隨著大數據時代來臨，特別是AI與IoT的融合發展，存儲需求量快速增加。物聯網接入設備的系統與手機、計算機等相比更簡單，處理數據更少，對存儲空間的要求較少，這使得NOR Flash大有用武之地。此外，存儲應用的增長點已經從智能手機、平板計算機等消費類電子擴展到互聯網、人工智能、云計算、安防領域，技術要求也越來越高。全球范圍內，美、韓兩國存儲器芯片廠商位據頭部、技術領先。我們的NOR Flash芯片技術基本成熟，NAND Flash、DRAM芯片領域，我們仍與國際領先水平有代差。

在存儲產業鏈中，設計環節占總成本約30%；制造環節占比40%；封測環節占比30%。除在封裝環節我們已經完全實現國產以外，在設計和高端制造方面我們仍需積極追趕。

審核編輯 黃昊宇