電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，沖刺深主板上市的華宇電子更新招股說明書（申報稿），補充披露2022年上半年的各大財務指標數據。

此次華宇電子申請的是深主板IPO上市，擬公開發行不超過2115萬股，募集6.27億元，投建池州先進封裝測試產業基地建設項目、合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目等。

根據Yole 2021年的統計數據，在集成電路封測行業，前十大OSAT廠商中，中國臺灣有五家，市占率為40.72%；中國大陸有三家，市占率為20.08%；美國一家，市占率為13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。我國的OSAT廠商在全球集成電路封測市場上占有率已突破60%，國內第一大封測企業長電科技在全球市場占有率也已超10%。

華宇電子是集成電路封測賽道上的“年輕”參與者，其成立時間僅僅9年，跟20世紀就早早成立的國內封測龍頭長電科技和通富微電相比，至少有20年到40多年的差距。華宇電子在“年輕一代”的封裝企業內競爭優勢也并不明顯，目前國內集成電路封裝市場占有率僅達0.20%，研發實力甚至被業績規模更小的大港股份和利揚芯片“碾壓”。

天眼查的公開數據顯示，華宇電子已完成天使輪和A輪融資，參投機構包括毅達資本、涌鏵投資、安元基金、悅時投資、合肥創新投資。彭勇、高蓮花、趙勇和高新華為華宇電子的共同控股股東及實際控制人，四人合計控制華宇電子80.60%的股份。

2021年營收同比增長75.39%，封裝銷量突破43億只

華宇電子的基本面足以支撐起深主板上市，完全滿足最近3個會計年度凈利潤累計超3000萬元、經營活動產生的現金流量凈額累計超5000萬元、營業收入累計超3億元的上市要求。

具體來看，2019年-2021年營業收入分別為2.23億元、3.21億元、5.63億元，三年累計營收超11億元，年復合增長率達58.89%。根據中國半導體行業協會發布的數據，2021年我國集成電路封測實現收入為2763億元，華宇電子實現集成電路封測收入5.63億元，以此推算2021年華宇電子集成電路封測市場占有率約為0.20%，市占率較低。

華宇電子2020年、2021年營收增速分別達43.95%、75.39%，同期歸母凈利潤增速分別為73.06%、114.63%，2021年歸母凈利潤實現翻倍漲，創歷史新高。


近日披露的2022年半年度財報顯示，華宇電子上半年實現2.79億元的營收，占2021年全年營收的49.56%，如果下半年以此速度增長的話，2022年度營收有可能還滯留在5.6億元左右的水平。

在集成電路封測行業，2021年華宇電子的營收規模在國內同行企業內，處于中下水平，體量不是很大，但超過利揚芯片和上海偉測。進入百億營收俱樂部的，國內僅有三家企業，分別為長電科技、通富微電和華天科技，它們分別在全球封測市場上的排名是：第三、第五、第六。從最新披露的2022年半年報來看，這三家進入全球前十強的企業，僅長電科技這一家凈利沒有出現下滑，而營收增長最快的是通富微電，同比增長34.95%。





華宇電子擁有封測和測試兩大板塊業務，封測業務產品主要包括SOP、QFN/DFN、SOT、LQFP、TO等5大系列，測試業務包括晶圓測試與芯片成品測試。目前營收最主要來源于封測業務，2019年-2022年H1該業務收入分別占主營業務收入的比例為53%、58.81%、66.31%、69.74%，比例呈現逐年上升的趨勢，這主要是SOP和QFN/DFN封裝產品收入占比持續快速地提升所致。



SOP是一種常見的表面貼裝型封裝形式，具有性能優良、可靠性高、集成度高等優勢。在華宇電子的封測業務里，SOP是營收最高的封裝產品，貢獻近五成的收入。QFN/DFN適用于表面貼裝封裝，是具有多個電極觸點和一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鹵封裝，具有成本低、體積小等優勢，這種封裝形式將會是未來幾年的一個主要增長點，發展前景較為樂觀。

而測試業務中，華宇電子芯片成品測試和晶圓測試合計為企業貢獻超3成營收，不過該業務的收入占比呈現出逐年遞減的趨勢，2021年收入占比較2020年下降了7.5個百分點。據了解，華宇電子測試晶圓的尺寸已覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程，在更為先進的制程上仍沒有產品進入。在芯片測試方面，目前華宇電子累計提供30多種芯片的測試方案，包括MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等。

在銷量方面，2021年華宇電子封裝銷量已突破43.13億只、晶圓測試39.67萬片、芯片成品測試46.35億只。而國產三巨頭長電科技、通富微電、華天科技2021年封裝銷量分別高達765億只、421億只、395億只，分別是華宇電子同期封裝銷量的17.74倍、9.76倍、9.16倍。由此可見，華宇電子在產品覆蓋范圍、產品銷量上與國內龍頭企業是存在較大差距的。

而最新披露的數據顯示，華宇電子在2022年上半年封裝銷量為23.27億只、晶圓測試19.45萬片、芯片成品測試19.22億只。

2021年、2022年上半年華宇電子超3成的產品銷售給前五大客戶，集創北方是第一大客戶，占營業收入的比例分別為14.96%、16.94%。除此之外，中微愛芯、韓國ABOV SemiconductorCo.,Ltd.、華芯微、晶源微、同芯電子、芯達電子、中科藍訊也曾出現在華宇電子的前五大客戶名單之中。華宇電子還與上海貝嶺、普冉股份、晶華微、英集芯、炬芯科技、比亞迪、臺灣通泰、臺灣天鈺科技等企業建立了合作關系，不過這些客戶的采購量較小，在報告期內并未出現的前五大客戶中。

研發投入不足，先進封裝技術較薄弱

2019年-2022年H1，華宇電子的研發費用分別為1851.49萬元、2010.66萬元、3102.52萬元、1825.35萬元，占營業收入的比例分別為8.31%、6.26%、5.51%、6.55%。研發費用占比逐年下降，研發投入保持逐年加大的趨勢，2020年、2021年分別同比增長8.60%、54.30%。

值得注意的是，華宇電子近三年累計研發投入金額僅6964.67萬元，三年研發投入占營業收入比例僅6.29%，這或許是華宇電子放棄科創板上市，選擇沖刺深主板上市的原因之一。深主板對企業研發投入沒有明確規定，但是科創板要求申請上市的企業近三年研發投入占營業收入比例在5%以上，或三年研發投入金額累計在6000萬元以上。研發投入不足的華宇電子，僅剛剛過科創板的及格線，如果申請科創板上市，上市風險將遠大于深主板。


對于2021年研發費用大幅增長的原因，華宇電子表示當期公司加大了QFN/DFN、LQFP、LGA、銅基底SIP等中高端封裝形式和技術以及5G射頻芯片、指紋芯片專業測試等的研發。

雖然在報告期內，華宇電子的研發費用占營業收入的比重均高于長電科技、華天科技，但是這兩大封測企業2021年研發投入分別高達11.86億元、6.50億元，這是華宇電子2021年研發費用的38倍、20倍。在研發投入上，華宇電子與國內前三大封測企業差距還是挺大的。


不過，華宇電子在研發上傳來一大好消息，其近年技術團隊規模人數在快速擴充，從2020年的96人增加至2021年的130人，在2022年上半年又再度增加30人，突破159人。華宇電子研發團隊的核心人員有7人，包括封裝研發經理韓彥召、測試研發經理王釗、研發副總監謝兵等。

在技術上，目前華宇電子已掌握了三維（3D）疊芯封裝技術、多芯片組件（MCM）封裝、扁平無引腳（QFN/DFN）微型化封裝、高密度微間距集成電路封裝等多項核心技術，共取得授權專利120項，其中發明專利20項，實用新型專利100項。

華宇電子各封裝形式產品的技術水平與長電科技、通富微電、華天科技等同行企業的比較情況如下所示：


相較于長電科技、華天科技、通富微電、甬矽電子等國內同行企業，華宇電子目前以SOP、SOT、TO等常規類封裝為主，中高端封裝產品實現量產的僅有QFN/DFN、LQFP等封裝形式，先進封裝測試技術與長電科技、華天科技、通富微電、甬矽電子等存在較大的差距；同時華宇電子在封裝領域暫未開展第三代半導體產品的研發。在產品應用領域方面，華宇電子封裝測試產品的應用領域以消費類電子、智能家居為主，汽車電子、工業控制等高端應用領域市場尚處于成長階段。

募資6.27億，擴產及研究5G射頻芯片測試技術等

此次沖刺深主板上市，華宇電子擬募集6.27億元，加大研發投入，投建池州先進封裝測試產業基地建設項目、合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目、池州技術研發中心建設項目等。



華宇電子的池州先進封裝測試產業基地建設項目、合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目均為擴產項目，兩大項目建設完成后預計新增封裝測試產能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產能7.2億只，LGA新增封裝測試產能0.72億只；新增晶圓測試產能45.60萬片/年，芯片成品測試產能12億只/年。

據了解，2020年開始華宇電子的產能利用率、產銷率便一直處于逐年下降的趨勢，2022年上半年更是分別降至72.26%、93.04%。而且產能消化需要企業具備較強的產品競爭力、市場開拓能力等，但從上述的梳理華宇電子與長電科技、通富微電等國內頭部封測企業在產能消化條件上仍存在較大差距。此時啟動大規模擴產項目，未來如果市場增長不及預期，市場競爭加劇，華宇電子將可能出現產能過剩、新增產能消化不完的問題。

相對于擴充產能，此時華宇電子提高自身先進封裝的實力和水平會更為緊要。目前華宇電子中高端封裝產品實現量產的僅有QFN/DFN、LQFP等封裝形式，先進封裝測試技術較為薄弱。而目前先進封裝測試需求遠遠大于傳統封裝測試，根據Yole預測，2019年-2025年全球半導體先進封裝測試市場以6.6%的年復合增長率增長，市場規模到2025年將突破420億美元，高于傳統封裝測試市場1.9%的年復合增長率。

但從募集資金的分配來看，面向先進封裝測試技術研發的“池州技術研發中心建設項目”是投入資金最少的募投項目，不到五千萬元，而給企業補充流動資金高達1.7億元，由此可見華宇電子在先進封裝測試技術研發投入是顯然不足的。

華宇電子將用4993萬元建設研發中心之后，重點研發BGA封裝技術、Flip Chip封裝技術、WLCSP封裝技術、SiC/GaN封裝工藝、32位MCU多SITE并行測試技術、5G射頻芯片測試技術，試圖以此從常規封裝技術向先進封裝技術過渡，但華宇電子要想實現自身產品進入先進封測市場，搶占先機與優勢仍面臨不小挑戰。

如果IPO成功，“后來者”華宇電子能否追趕國內頭部封測企業，成功攻關先進封裝形式的關鍵技術，解決先進封裝的工藝難題，從消費類電子、智能家居領域進入汽車電子、工業控制等中高端封測市場，值得期待！