燦瑞科技即將登陸科創板，該公司專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產品布局，并通過封測產業鏈協同，突破了國際廠商的長期壟斷。

燦瑞科技產品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領域終端客戶在不同使用場景的應用需求。

目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業知名品牌產品中。

自成立以來，燦瑞科技持續進行研發投入，主要產品的技術性能已達到國際先進水平。截至2021年12月31日，該公司已取得境外專利16項（其中發明專利12項），境內專利63項（其中發明專利27項），集成電路布圖設計專有權63項，軟件著作權7項。在智能傳感器芯片領域，燦瑞科技積累了“嵌入式集成磁傳感器智能H橋驅動電路設計技術”、“基于主動式虛通道可編程參數配置的磁傳感系統芯片架構技術”、“微功耗CMOS傳感器信號處理技術”等核心技術，形成超過400款智能傳感器芯片產品，實現了高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關鍵技術突破。

在電源管理芯片領域，燦瑞科技積累了“高精度低紋波直流轉換電路設計技術”、“寬幅高線性調光控制技術”、“自適應高精度恒定電流控制技術”等核心技術，形成超過150款電源管理芯片產品，在低功耗、過壓過流過溫保護、轉換效率等方面建立了自身的技術優勢。

在封裝測試領域，燦瑞科技積累了“精準磁通量測試技術”、“高可靠性封裝測試技術”等核心技術，尤其針對磁傳感器芯片的特殊要求對封裝測試設備進行自主研發定制改造，實現芯片產品封測的高良率及高可靠性。

作為現代經濟發展的基礎產業，國內集成電路行業伴隨著中國經濟總量的提升飛速發展，成為全球集成電路產業鏈的重要市場。

根據中國半導體行業協會的數據統計，中國集成電路產業規模從2015年的3609.8億元提升至2021年的10,458.3億元，復合增長率達到19.40%。隨著智能手機、可穿戴設備及平板電腦等3C產品的升級換代，以及物聯網、智能駕駛、智能安防、云計算及人工智能等應用場景的不斷豐富，國內集成電路行業的技術水平和業務規模預計將保持快速發展的趨勢。

根據招股書，燦瑞科技將根據下游客戶需求不斷優化產品結構，為客戶提供性能參數優、可靠性好、穩定性高的智能傳感器芯片和電源管理芯片產品，進一步鞏固及提高在行業中的市場地位。

同時，燦瑞科技未來也將通過募投項目的建設，加強對汽車電子、醫療檢測、光伏儲能等新興領域基礎核心技術及前沿技術的研究，進一步提升自主研發及創新能力、強化技術研發優勢、增強自身的市場競爭力。

審核編輯 黃昊宇