如果摩爾定律有什么是能夠讓人真切感受到的，那就是隨著時(shí)間的推移，晶體管變得越來(lái)越小。在過(guò)去10年間，科學(xué)家和工程師們將這種趨勢(shì)發(fā)展到了近乎荒謬的地步，他們創(chuàng)造出由單原子厚度材料制成的器件。

這些材料中最著名的當(dāng)然是石墨烯，它是一種六邊形的蜂窩狀碳片，具有出色的導(dǎo)熱性、電導(dǎo)率、奇特的光學(xué)性能和難以置信的機(jī)械強(qiáng)度。但作為一種用于制造晶體管的物質(zhì)，石墨烯并沒(méi)有真正發(fā)揮作用。由于沒(méi)有自然的能帶隙（使半導(dǎo)體具有半導(dǎo)體的特性），它并不適合用于制造晶體管。

相反，科學(xué)家和工程師們一直在探索過(guò)渡金屬二硫化物的相關(guān)領(lǐng)域，這類物質(zhì)的化學(xué)分子式都為MX2。它們是由十幾種過(guò)渡金屬（M）中的一種和三種硫?qū)倩衔铮╔，即硫、硒或碲）中的一種組成。二硫化鎢、二烯化鉬和其他一些材料可以在單原子層中制成（與石墨烯不同）天然半導(dǎo)體。這些材料具有廣闊的應(yīng)用前景，即使如今的硅技術(shù)已經(jīng)基本接近發(fā)展的盡頭，我們也能將晶體管縮小為原子厚度的組件。

這種想法令人感到興奮，我和我在比利時(shí)微電子研究中心（Imec）的同事們相信，盡管硅材料仍是該領(lǐng)域的主導(dǎo)者，但2D材料會(huì)很快出現(xiàn)。我們一直在研究并開發(fā)一項(xiàng)技術(shù)，將2D半導(dǎo)體應(yīng)用于硅芯片，增強(qiáng)硅片性能和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

2D材料制成的器件是值得我們和其他研究人員投入的科學(xué)工程，因?yàn)檫@種技術(shù)將能夠消除當(dāng)今晶體管所面臨的一個(gè)最大的問(wèn)題，即短溝道效應(yīng)，這是幾十年來(lái)晶體管持續(xù)縮小所帶來(lái)的結(jié)果。

金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）是數(shù)字器件中的一種，它由5個(gè)基本部分組成：源極和漏極；連接它們的溝道區(qū)域；覆蓋溝道的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面的柵極介電層；以及與電介質(zhì)接觸的柵極。在柵極處施加相對(duì)于源極的電壓，在溝道區(qū)域生成一層移動(dòng)電荷載體，在源極和漏極之間形成導(dǎo)電橋，允許電流流動(dòng)。

但是隨著溝道變得越來(lái)越小，即使柵極上沒(méi)有電壓，漏電流也會(huì)不斷增加，浪費(fèi)電能。20世紀(jì)的二維設(shè)計(jì)發(fā)展成為如今最先進(jìn)的處理器中使用的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)，就是為了使溝道區(qū)域變薄，并使柵極從更多的側(cè)面圍繞溝道區(qū)域，來(lái)對(duì)抗這種短溝道效應(yīng)。由此產(chǎn)生的鰭狀結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更好的靜電控制。

我們認(rèn)為，通過(guò)替換器件溝道中的硅，某些2D半導(dǎo)體可以規(guī)避短溝道效應(yīng)。2D半導(dǎo)體提供了一個(gè)非常薄的2D區(qū)域——如果僅用一層半導(dǎo)體，它就和單原子一樣薄。由于限制了電流的路徑，當(dāng)器件處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，電荷載流子幾乎沒(méi)有機(jī)會(huì)偷偷通過(guò)。這意味著晶體管可以繼續(xù)縮小，減少對(duì)短溝道效應(yīng)后果的擔(dān)憂。

這些2D材料不僅可用作半導(dǎo)體。某些材料，如六方氮化硼，也可以作為柵極介電層，其介電常數(shù)與二氧化硅的介電常數(shù)相似，直到十幾年前二氧化硅才廣泛應(yīng)用于這一領(lǐng)域。用石墨烯代替晶體管的金屬部件，可組成完整的晶體管2D材料。事實(shí)上，早在2014年，就有不同的研究小組制造出這樣的器件。雖然這些原型尺寸很大，但你可以想象我們可以將它們的尺寸縮小到幾納米。

讓人感到不可思議的不僅在于全2D晶體管的尺寸可比如今器件的尺寸還小，而且在于電子電路不會(huì)是2D材料的首個(gè)應(yīng)用。2D材料可能將會(huì)應(yīng)用在性能要求和面積限制比較寬松的低功耗電路中。

我們?cè)贗mec研究的目標(biāo)是所謂的后端工序制造的電路。芯片的制造分為兩部分：前端工序需要許多高溫工藝，改變硅自身的屬性，例如用摻雜來(lái)定義晶體管；后端工序是構(gòu)建多層互連線，這些互連線將晶體管連接起來(lái)，形成電路和提供電源。

隨著傳統(tǒng)晶體管縮小變得越來(lái)越困難，工程師們一直在尋找提升互連層性能的方法。我們無(wú)法簡(jiǎn)單地通過(guò)使用常規(guī)硅工藝來(lái)做到這一點(diǎn)，因?yàn)楫a(chǎn)生的熱量會(huì)損壞器件和器件下方的互連。因此，許多方案都依賴于能夠在相對(duì)較低溫度下制成器件的材料。

使用2D半導(dǎo)體而非其他候選材料的一個(gè)特殊優(yōu)勢(shì)是可以同時(shí)制造p型（攜帶正電荷）和n型（攜帶電子）器件，這是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）邏輯電路的必要條件。CMOS電路是當(dāng)今邏輯電路的支柱，因?yàn)槔硐肭闆r下，電路只在從一種狀態(tài)轉(zhuǎn)換到另一種狀態(tài)時(shí)才消耗能量。在我們首選的2D半導(dǎo)體中，我們已經(jīng)演示了n型晶體管，但還沒(méi)有演示p型晶體管。但是，這些材料背后的物理學(xué)原理清晰地表明，我們制作中可以通過(guò)與半導(dǎo)體接觸的介質(zhì)和金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)。

如果能同時(shí)制造p型和n型器件，就能開發(fā)出緊湊的后端邏輯電路，如中繼器。中繼器對(duì)必須在芯片上進(jìn)行相對(duì)遠(yuǎn)距離傳遞的數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。涉及的晶體管通常位于硅層，信號(hào)必須先爬上互連層，在互聯(lián)層向目的地傳輸一部分距離，然后回到硅層，進(jìn)行中繼后再回到長(zhǎng)距離互連層。這有點(diǎn)像汽車駛離高速公路，開到一個(gè)擁擠的城市中心去買汽油，然后再回到高速公路上。

長(zhǎng)距離互連層附近的中繼器更類似于高速公路加油站。它節(jié)省了信號(hào)垂直雙向傳輸?shù)臅r(shí)間，也避免了垂直互連電阻造成的功率損失。更重要的是，將中繼器移到互連層可以節(jié)省硅片上的空間來(lái)實(shí)現(xiàn)更多的邏輯。

中繼器并不是2D材料唯一的潛在用途。2D材料也可以用于構(gòu)建其他電路，如片上電源管理系統(tǒng)、信號(hào)緩沖器和存儲(chǔ)器選擇器。這些電路的一個(gè)共同點(diǎn)是，它們不需要器件驅(qū)動(dòng)大電流，因此一層2D材料就可滿足。

如果沒(méi)有與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)300毫米硅片相兼容的制造工藝，未來(lái)的超小型2D器件和低需求的后端工序電路都無(wú)法實(shí)現(xiàn)。因此，我們Imec的團(tuán)隊(duì)正致力于此，希望開發(fā)一種適合所有應(yīng)用的制造工藝。

第一步是確定最具應(yīng)用前景的2D材料和器件結(jié)構(gòu)。因此，我們參照先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）器件，對(duì)各種2D半導(dǎo)體材料和2D場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）架構(gòu)進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。

由于研究人員對(duì)二硫化鉬（MoS2）的研究經(jīng)驗(yàn)最為豐富，因此使用MoS2制作的實(shí)驗(yàn)器件取得了最大的進(jìn)展。實(shí)際在去年12月的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上，Imec發(fā)布了一種MoS2晶體管，其溝道長(zhǎng)度只有30納米，源極和漏極觸點(diǎn)只有13納米。但是經(jīng)過(guò)可用性檢驗(yàn)，我們認(rèn)為MoS2不是最終結(jié)果。相反，我們得出結(jié)論，在與300毫米硅片技術(shù)兼容的所有材料中，用二硫化鎢（WS2）制成的堆疊納米器件具有最大的性能潛力，它可以驅(qū)動(dòng)最多的電流。對(duì)于需求較低的后端工序線路應(yīng)用，我們也得出結(jié)論，在半導(dǎo)體溝道區(qū)域上下都有柵極的FET結(jié)構(gòu)比只有一個(gè)柵極的FET結(jié)構(gòu)性能更加出色。

在得出這個(gè)結(jié)論之前，我們已經(jīng)非常了解WS2：我們可以在一個(gè)300毫米的硅片上做出一個(gè)高質(zhì)量版本。我們?cè)?018年首次演示了利用金屬-有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）在硅片上生長(zhǎng)材料，這是一種通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在晶片表面生長(zhǎng)晶體的常見(jiàn)工藝。我們采用的方法可在整個(gè)300毫米晶片上將可控厚度降低到單分子層，即單層厚度。然而，MOCVD生長(zhǎng)是以高溫為代價(jià)的，而在后端工藝中是禁止高溫的，因?yàn)楦邷貢?huì)損壞下方的硅器件。

為解決這一問(wèn)題，我們先在一個(gè)單獨(dú)的晶片上生長(zhǎng)WS2，然后將其轉(zhuǎn)移到已經(jīng)部分制成的硅片上。Imec團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種獨(dú)特的轉(zhuǎn)移工藝，能夠?qū)⒁粚又挥?.7納米薄的WS2轉(zhuǎn)移到靶硅晶片上，幾乎不會(huì)損害2D材料的電性能。

在此工藝中，首先在氧化覆蓋的硅片上生長(zhǎng)WS2，然后將其放在特殊處理的晶片上。這種晶片上有一層材料，在激光照射下會(huì)發(fā)生熔化。此外，還有一層粘合劑。將粘合劑側(cè)壓在覆蓋WS2的晶片上，2D材料從生長(zhǎng)晶片上剝離并粘附在粘合劑上。之后，帶有2D材料的粘合晶片翻轉(zhuǎn)到靶硅晶片上，靶晶片在實(shí)際的芯片制造中已經(jīng)有了晶體管和幾層互連。接下來(lái)，通過(guò)一束激光照射晶片，將其大部分熔化，只留下靶晶片上的粘合劑和WS2。用化學(xué)藥品和等離子體除去粘合劑。剩下的就是處理過(guò)的硅和附著的WS2，通過(guò)范德華力加以固定。

這種工藝雖然復(fù)雜，但卻十分有效。當(dāng)然，還有很大的改進(jìn)空間，最重要的是減少晶片表面不必要的顆粒造成的缺陷，同時(shí)消除邊緣的一些缺陷。

2D半導(dǎo)體材料制成后，就可以開始制造器件了。我們?cè)谶@方面已經(jīng)取得了勝利，但仍存在一些重大挑戰(zhàn)。

也許最關(guān)鍵的問(wèn)題是如何處理WS2中形成的缺陷。這種缺陷嚴(yán)重降低了2D器件的性能。在一般的硅器件中，電荷會(huì)在柵極電介質(zhì)和溝道區(qū)域之間的接口缺陷中被捕獲。當(dāng)電荷試圖穿過(guò)器件會(huì)在接口附近散射電子或空穴，造成速度減慢。在二維半導(dǎo)體中，由于接口是溝道，散射問(wèn)題更加明顯。

硫空位是影響器件溝道區(qū)域的最常見(jiàn)缺陷。Imec正在研究不同的等離子體處理如何減小這些空位化學(xué)反應(yīng)，從而減小晶體管性能改變的傾向。我們還需要防止單層生長(zhǎng)后出現(xiàn)缺陷增加。如果WS2和其他2D材料存在缺陷，則會(huì)迅速老化并進(jìn)一步退化。氧攻擊硫空位會(huì)造成附近出現(xiàn)更多空位，使缺陷面積變得越來(lái)越大。但我們發(fā)現(xiàn)，將樣本儲(chǔ)存在惰性環(huán)境中，可以有效防止空位增多。

半導(dǎo)體的缺陷并不是我們?cè)谥圃?D器件時(shí)遇到的唯一問(wèn)題。在2D表面上沉積絕緣材料形成柵極電介質(zhì)才是一項(xiàng)真正的挑戰(zhàn)。WS2和類似的材料缺乏懸空鍵，不利于將電介質(zhì)固定在表面上。

我們的團(tuán)隊(duì)目前正在探索兩種可能的有效途徑：

一種是降低生長(zhǎng)溫度的原子層沉積（ALD）。在ALD中，一種氣體分子吸附在半導(dǎo)體的暴露表面，形成單層。然后加入第二種氣體，與吸附的第一種氣體發(fā)生反應(yīng)，形成精確的原子物質(zhì)層，如介電二氧化鉿。即使沒(méi)有化學(xué)鍵，在低溫下采用這種工藝也能夠提升氣體分子粘附在WS2表面的能力。

另一種方案是使用非常薄的氧化層（如氧化硅）來(lái)增強(qiáng)ALD，以幫助ALD層的成核生長(zhǎng)。采用物理沉積方法（如濺射或蒸發(fā)）沉積極薄的硅層；然后再進(jìn)行氧化，完成一個(gè)常規(guī)氧化柵的ALD沉積。我們使用蒸發(fā)法取得了良好的成果。

制造優(yōu)質(zhì)2D器件的另一項(xiàng)挑戰(zhàn)是選擇合適的金屬作為源極和漏極觸點(diǎn)。金屬的性能可改變器件的特性。從金屬中提取電子所需的最低能量這一參數(shù)，表示注入觸點(diǎn)電子及空穴的差異。因此，Imec小組篩選了多種金屬，與WS2納米片接觸。我們發(fā)現(xiàn)，在n型器件中，使用鎂觸點(diǎn)可以獲得最高的通流，而鎳或鎢等其他金屬也不錯(cuò)。我們將為未來(lái)的p型器件尋找多種金屬。

盡管存在這些挑戰(zhàn)，但是我們已經(jīng)能夠判斷器件性能的上限，以及規(guī)劃實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的路徑與方法。

作為一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試，Imec團(tuán)隊(duì)使用了與之前描述類似的雙柵極器件。我們用小的、自然剝離的WS2薄片制造器件，這種薄片的缺陷比晶片大小的半導(dǎo)體要小。對(duì)于這些實(shí)驗(yàn)器件，我們測(cè)量的電子遷移率高達(dá)每伏特秒幾百平方厘米，幾乎與晶體硅相持平，而且接近理論預(yù)測(cè)的2D材料的最大值。由于在自然材料中發(fā)現(xiàn)這種優(yōu)異的遷移率，因此我們有信心在300毫米晶片上的合成材料也可以達(dá)到這一目標(biāo)（目前這種材料只能達(dá)到每伏特秒幾平方厘米）。

對(duì)于未來(lái)二維半導(dǎo)體發(fā)展的主要挑戰(zhàn)，我們的團(tuán)隊(duì)已有一個(gè)明確的解決方案。例如，我們知道材料如何生長(zhǎng)并轉(zhuǎn)移到300毫米的靶晶片上；我們知道如何整合關(guān)鍵的柵極電介質(zhì)；我們正致力于將器件電荷載流子的遷移率提高到與硅相當(dāng)?shù)乃健?/p>

但是，正如我們所指出的，目前的技術(shù)中仍然存在一些重大問(wèn)題。這需要加強(qiáng)工程努力，以及在本質(zhì)上增加對(duì)這類新型2D材料的了解。解決這些挑戰(zhàn)將有助于把高性能器件縮小到原子層，不過(guò)，在我們繼續(xù)縮小硅片的過(guò)程中，這些器件也可能首先實(shí)現(xiàn)一些指標(biāo)需求不高的新功能。





審核編輯：劉清