做硬件的小伙伴，肯定都有被 BOM “坑”過的經歷。

比如我最近做了一個新產品，下面的圖片就是BOM的部分數(shù)據(jù)，需要核對的數(shù)量極大，而這還僅僅只是所有BOM數(shù)據(jù)的冰山一角。

今天給大家分享一個BOM的檢查分析工具，大家正常工作中對于BOM的檢查分析的所有需求，基本都能滿足！

1、BOM比對

打開軟件之后在菜單欄，【工具】-【BOM比對】即可打開使用該功能：

左邊導入原始的BOM，右邊導入最新的BOM后，點擊BOM比對，可以非常便捷的核對BOM文檔修改前后的差異。

2、BOM分析

BOM分析可以完成如位號重復、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號，在坐標文件無位號等異常的檢測。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導入BOM后，能直接分析存在的問題：

工具下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsylt.zip

除了BOM比對和分析之外，工具最近還更新了DFA分析的功能。

在最新的版本中，新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率， 還能提供組裝分析， 支持檢查生產元器件組裝存在的隱患，提前分析檢查避免生產過程中不必要的損失。

新版本功能解讀

軟件更新后支持：

1、檢測BOM與封裝是否匹配

比如：用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA，位號D4、D5、D8設計的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號P6KE6.8CA實際是插件雙向二極管封裝，因此設計的封裝無法使用采購的元器件。

或者是BOM表里有型號，實際沒有PCB封裝，PCB設計完成后制版，按照BOM表采購元器件，在組裝時才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

2、檢測器件間距是否合理

PCB布局時沒有考慮是否能夠組裝，生產出來的板子組裝時器件距離不足，則會導致生產困難，或者無法組裝。器件的間距不足即便是能組裝，以后也不方便返修。

3、檢測器件到板邊的安全距離

元器件到板邊的安全距離不夠，在組裝過貼片機器時會撞壞板邊的器件，拼版生產的板子在過V-CUT機器時會導致板邊的器件焊盤被割小，組裝時器件無法貼片。

4、檢測器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導致采購的元器件無法使用。

5、檢測絲印是否離器件太遠

設計PCB時，字符的位號應盡量靠近元器件的PCB封裝，字符的位號離PCB封裝太遠，會導致組裝時，元器件無法識別對應的PCB封裝，有可能導致貼錯元器件。

6、檢測腳趾到焊盤邊緣距離是否足夠

腳趾到焊盤邊緣距離不足，可能存在上錫量不足虛焊或焊接不牢的風險，PCB設計封裝制作時，需考慮好焊盤的尺寸大小，避免組裝時出現(xiàn)的品質隱患。

7、檢測引腳是否接觸多個焊盤

PCB封裝做好后布線布局都已完成，采購元器件BOM表的型號錯誤，封裝名錯誤，都會導致引腳數(shù)不一致，器件引腳接觸多個焊盤。

8、檢測焊盤大小是否合理

在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為元器件規(guī)格書是本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。

9、檢測mark點

線路板做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝，都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點，mark點用于自動貼片機上的位置識別點。無mark點會導致貼片不方便。

以上只是本次更新的部分內容，加上軟件原本的DFM檢測功能及多種工具，囊括了工程師常用的多個場景：

華秋DFM目前一共可以實現(xiàn)10大類，共234細項的檢查！PCB完成設計后，導入相關文件，通過軟件一鍵檢測，即可在最大程度上保證PCB設計的可靠性！

軟件下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsylt.zip