二十世紀八十年代，SMT生產工藝日益完善，用于表層安裝技術的元器件大批量生產制造，價格大幅降低，各種技術性能好，價格便宜的設備陸續面世，用SMT組裝的電子設備具備體型小，性能好、功能全、價格低的優勢，故SMT作為全新一代電子裝聯技術，被普遍地應用于航空、航天、通訊、計算機、醫用電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子設備裝聯中。

接下來我們來了解一下SMT貼片加工名詞解釋：什么是BOM、SMD，SMT。

BOM 物料清單（BillofMaterial，BOM）

以數據類型來敘述產品構造的文件就是物料清單，SMT加工 BOM包括物料名稱，使用量，貼片位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確定的要環節。

SMT 表層貼片技術（SurfaceMountTechnology，SMT）

將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯技術。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表層貼片元器件精確地放進涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直到焊錫膏熔化，冷卻后便完成了元器與印制板之間的互連。

DIP與SMT的區別有哪些？

SMT貼片一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。

SMD 表層貼片器件 (Surface Mounted Devices，SMD)

在電子線路板生產的初始階段，過孔裝配完全由人力來完成。第一批自動化機器推出后，它們可放置一些簡易的引腳元件，可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出，并從此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設備進行裝配。在較長一段時間內大家都認為所有的引腳元件最后都可選用SMD封裝。

審核編輯 黃宇